六层板将中间信号层（L2、L3）空白分割了电源，这样分割电源效果好吗？

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六层板结构如下：
TOP
: P, O1 ?9 P7 tGND
L2
L3
POWER
8 U- L; X( G" O* x3 Y! kBOTTOM
6 Z) R% T* j5 L1 H4 M, M4 ~其中L2、L3被分割如下图：
（紫色1.2V；绿色2.5V；棕色3.6V）

飞扬PCB

由于没有具体板子，依据LZ的两张图片，所得的结论，可能有些片面，还望谅解，如有不当之处，望指正。
8 |: h, ]! P6 e; n+ v. X8 _8 y' t
1.2V基本上是core电压，不知为何分的这么散。
. H6 [* t7 A+ q* \& q- Q5 Q既然有分配power层，为什么在其它层还会有这么多电压。
铜皮的尖角还是再处理下比较好。注意通道问题。

# J! v: t% o; w% u/ E如果是top层主放器件的话，你的信号走线层分配有些不合理。

, Z8 J) o! X0 l' D" }7 m! V可以把板子发给我，我可以再帮你仔细看看。
1 A: d4 T6 J  [: Z2 b5 |2 ~% N

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飞扬PCB 发表于 2012-6-24 20:40
+ B4 P/ ^$ A2 X5 }1 t9 T: {" K由于没有具体板子，依据LZ的两张图片，所得的结论，可能有些片面，还望谅解，如有不当之处，望指正。
0 z8 U: H' X/ ~7 }6 p
# C5 f9 F: `! |# M! y+ `1. ...

; c# ?; w% U7 ~0 V+ a板子上还有3.3V，其中POWER层整个敷的是3.3V啊！
因为板子上有六种电压，在POWER层不是很好分割，所以在L2、L3层上分割了图上几种电压啊，这样分割行吗？对SI，PI有什么影响吗？

bluemare

支离破碎啊这铜皮分的

bluemare

完全可以在3.3v power层分出一点区域给某个电压的，这样的话，甚至就可以考虑有2个gnd层，对你这些差分线对有好处。

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bluemare 发表于 2012-6-25 00:01
2 |6 }& q5 ]$ G完全可以在3.3v power层分出一点区域给某个电压的，这样的话，甚至就可以考虑有2个gnd层，对你这些差分线对 ...

$ q9 Z2 e! U; `% y% X考虑有2个gnd层???  
1 S$ L9 I7 s- ~3 {1 k如果我将L2、L3上分割的电源在POWER层给分出来，那我L2、L3层的空白处是敷地，还是什么也不敷啊？

bluemare

电源分割这么惨，跟你的布局是有很大关系，不知是否因为布局跟结构有关，因而定死了；否则，我觉得你需要先考虑修正布局，令同电源的器件尽量在一个较小而完整的区域内。

bluemare

星星点灯 发表于 2012-6-25 22:19
" S! Q, J2 a! q0 H考虑有2个gnd层???  
3 F; c9 L) t& k3 b% L4 @如果我将L2、L3上分割的电源在POWER层给分出来，那我L2、L3层的空白处是敷地，还是 ...

就算考虑在power层分一些区域给某电源，也需考虑全局问题，怕你治标不治本，比如，在power层分区，会带来某些via没电源的问题。还是先整体考虑一下布局，再考虑有效电源划分吧

dsws

可能LZ忽略了板厚和阻抗的问题。
* r! M+ m- Y7 ]' I& W如果你的板子是1.0MM厚度，那么，你相邻两个信号空的地方铺铜，会影响到相邻信号层信号的阻抗，而且影响是比较大的；如果是1.6MM或者更厚的板厚，这个相邻层阻抗的影响就不大了；
4 i( Z: @; F, Z% r) p9 f% c! h/ ucore电压可能会有瓶颈 L2、3 层空的地方不建议都铺地铜铜，电源除外；但是L2、3 层靠近板边建议铺一圈地铜，和GND平齐，然后打VIA，做EMC优化。

lgl2466

学习了

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bluemare 发表于 2012-6-25 23:26
电源分割这么惨，跟你的布局是有很大关系，不知是否因为布局跟结构有关，因而定死了；否则，我觉得你需要先 ...

我就是因为布局跟结构有关，两BGA芯片、接插座都是结构定死了的，不能动啊！

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dsws 发表于 2012-6-26 12:14
/ d+ g; T8 P8 u! ]8 b2 P% @可能LZ忽略了板厚和阻抗的问题。
8 x# G4 M, m* n! n$ t如果你的板子是1.0MM厚度，那么，你相邻两个信号空的地方铺铜，会影响到相 ...

板子是1.6MM厚度，板边我铺一圈地铜，也打了过孔
' k7 K0 b% i2 I6 j你说“ L2、3 层空的地方不建议都铺地铜铜”。假如我不在L2、3上分割电源，那么空白处也不铺地铜吗？就让空看什么也不铺？
2 O' ?+ C: [/ p; B0 R希望给个建议..........

rx_78gp02a

总的来说，六层不可能做到很好的电源耦合平面（电源平面有相邻的地平面），本身power和gnd距离就很远，而且，如果把电源全部划到POWER层，又会带来跨分割问题。信号层是可以放电源的，阻抗线最好距离铜皮远一点，比如20mil。电流大的地方比如core电压，铜皮是越粗越好。