主板上的BGA 锡球裂开，请问有什么好方法应对，请大家帮忙

sandyxc

一家客户反映 我们的主机板 BGA锡球裂开，请大家帮忙，看有什么好方法应对，多谢了~{:soso_e100:}
( q% C( o4 N' A+ r5 [5 `BGA是 1200多个 Pin，焊盘直径有两种，最小 14 mil，最大16 mil，
5 ?( ^; I/ Y2 [" l锡球裂开的位置是随机的。

navy1234

需要确认锡裂部位，为BGA锡球和BGA板材之间；还是BGA锡球与焊盘之间；
( H) }/ @( h7 \+ H锡裂可能原因：

( Y4 W- x1 ~( h: i1．   是否有装散热片工序，如有可能外应力导致
' ]! }/ j+ C6 b; |
2．   板较大印刷锡量不足受外力引起
/ R6 L( q' s- Y- P8 N
3．   回流焊冷却斜率太大（即降温太快）
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' g3 M( f5 g; a4 d4 W5 `
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sandyxc

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navy1234 发表于 2012-6-19 10:57
需要确认锡裂部位，为BGA锡球和BGA板材之间；还是BGA锡球与焊盘之间；
$ B& h9 U$ O6 i3 H7 k锡裂可能原因：

2 C) \: L$ M, Y+ N4 g6 j9 }
感谢版主的回复{:soso_e100:}

9 o; _. J# T8 j" U- ?锡裂的部分：BGA锡球与PCB的焊盘之间
; `$ H; i; C1 n' s! {产品在做振动跌落测试后发现锡球裂的

我有以下疑问，请版主帮忙解释一下，多谢了
; }4 h2 a/ J5 m1 x  A1 i1. 此板PCB尺寸是 310 x 250 mm，请问锡球裂与PCB大小有什么关系，是否是大PCB容易发生形变或形变辐度大？

! ?9 C' }* K  e6 ?) V) G9 w2. 印刷锡膏不足，应如何判断？
, Z0 p6 K! h7 j" _4 U  如果锡膏不足，如何解决，开大钢网，还是加厚钢网？

7 }# x. _6 I8 N- Q3. 回流焊降温过快为何会导致此问题？
8 }; S, r3 r  e, O: M: H
+ B' N' l3 k* C" H; d5 _( s& f4. 增大BGA焊盘，能否改善BGA锡球裂的问题？
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0 o" [6 P/ v2 W" z! X' L7 D$ z( R我对PCB及板的生产工艺了解不多，请版主帮忙，万分感谢{:soso_e100:}