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在PADS中这种封装是怎么做出来的?高手请进。

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发表于 2012-6-16 20:59 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 shuhai003 于 2012-6-16 21:06 编辑 - E" U/ r' U2 z5 A' c* N& Z
! Z3 W' X' d! N" k
见图中红框部分,它们是同一种封装的,这样子做的好处是锡膏不会通过通孔流下去,否则会导致焊盘上的焊锡不够,特别是一些大功率管这是一个很好的解决方法,在PADS  pcb中做封装时如何做到的呢?# a$ _. H0 l: \# ^, ^6 k, X5 v
如果用铺铜加阻焊层去做,在PCB中网络跟焊盘连不上,设计检测时也有问题,请问大家有什么好的解决方法,有经验的说下!

2012-06-16.jpg (60.73 KB, 下载次数: 2)

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发表于 2012-6-16 21:08 | 只看该作者
怎么做出来的很简单啦 重点是这种方法确实好 保证很好连接又良好散热。这里主要考虑的就是散热问题,但不适合所有

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 楼主| 发表于 2012-6-16 22:08 | 只看该作者
能否详细的说下,我一个板有几十个这种元件,所以希望在LIB中做好!

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发表于 2012-6-16 22:13 | 只看该作者
en恩。挺好做的。。

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 楼主| 发表于 2012-6-17 08:01 | 只看该作者
PADS中难道做不了吗,知道的兄弟姐妹们出来指导一下嘛!

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发表于 2012-6-17 09:09 | 只看该作者
哎。肯定能做啊。。自己也不动动手做做看啊。。做的。相应处开钢网就行了。。

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 楼主| 发表于 2012-6-17 09:34 | 只看该作者
yangjinxing521 发表于 2012-6-17 09:09 4 L; ?( `% k/ L5 t* H/ {
哎。肯定能做啊。。自己也不动动手做做看啊。。做的。相应处开钢网就行了。。
  u1 O/ O& E4 K
兄弟,你这样做是可以,可是这焊盘必须手动加网络,而且工程变更ECO后,又要重新手动添加网络,如一个板上有几十个这样的管子,工作量也不少呀!

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 楼主| 发表于 2012-6-17 09:41 | 只看该作者
yangjinxing521 发表于 2012-6-17 09:09
1 C1 J5 H9 c  Q% ]7 D( E! u! U0 t哎。肯定能做啊。。自己也不动动手做做看啊。。做的。相应处开钢网就行了。。
/ R& l1 X2 \  c" ?* D9 _8 B
你这样主要是这不属于同一个焊盘,所以导网表时会有问题,后续的问题也多!

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发表于 2012-6-17 10:02 | 只看该作者
shuhai003 发表于 2012-6-17 09:41 5 @+ E1 n5 A# v9 H! L9 [& {8 {
你这样主要是这不属于同一个焊盘,所以导网表时会有问题,后续的问题也多!
* J+ n; ~& @' |2 V/ w
上面大快处,你关联下就行了。上面白色的你只建钢网就行了。。

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发表于 2012-6-17 10:09 | 只看该作者
做异性焊盘就可以实现。
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