如何做一个封装：焊盘上又几个过孔……

sucan111

如图，这个封装，是别人的。一个大的过孔焊盘，焊盘上还有8个过孔小焊盘（这些小焊盘，好像是VIA，就像PCB那样，直接插入via）。到底怎么弄怎么弄呢…………求教哦

sucan111

求解啊求解哦…………高手呢，，我需要你丫，群众也需要呀…………

wwddss_1976

! ]* ^- U4 E+ x9 f. T3 C! p! ]
没见过在做封装时这样做的，你可以在Layout时按你的图那样放置via阵列

zengeronline

我都是拿工具(fpm)直接生成的,
2 x: u6 J% Y$ p7 v1 H$ R做原理图时,里面就只画一个电气脚,这样在pcb里面步线的时候会有erc
, i$ s# S+ h& b2 A我是通过设置了一个属性来去掉erc

三页风

这是板子机械安装孔的封装吗？我是见过。

sucan111

zengeronline 发表于 2012-6-9 15:23
2 }' a0 N3 a6 `3 [1 v7 O) Z( G: p我都是拿工具(fpm)直接生成的,
! Z# V9 M2 w4 f% I7 m/ n- ]0 P做原理图时,里面就只画一个电气脚,这样在pcb里面步线的时候会有erc
0 p" R  u+ T  ~" @我是通 ...

, c. d$ K' A! ^
6 o) R. A, R7 u0 Y- L0 ]- E{:soso_e117:} 那啥FPM是啥东东，我没听过额…………
: b, M# `+ B1 |: g- j* t还有你设置了什么属性，来去掉DRC错误的。额，你说的ERC是DRC么？{:soso_e132:}

zengeronline

fpm是一个做封装的软件,英文应该是footprint maker
用的是fpm0.080这个版本
我说错了,是drc,不是erc,呵呵
1 e2 ?( ^5 M7 }  |% ~还有属性现在看不了,我只会15.7,但是在linux下面装的是16.3,不会看,找了半天没有找到
等我回去了进windows看了再告诉你

sucan111

zengeronline 发表于 2012-6-9 16:57
6 t* u1 f) ~8 Kfpm是一个做封装的软件,英文应该是footprint maker
用的是fpm0.080这个版本
我说错了,是drc,不是erc,呵呵 ...

不过还是想知道怎么用allegro去实现这个目标，阿门！{:soso_e105:}

zengeronline

以前肯定有人说过,我看见过,由于知道可以软件直接生成就没有仔细看,也忘了在那里看到的了

sucan111

我也在网上查了好久，可一直没找到个可行的法子………………
继续等待求解。

飞扬PCB

讲起来比较麻烦，你看下封装构造应该就会做了（把封装一部分一部分的拆开，然后再拼起来，只要软件熟。就可以做出来了）

3 K( T' k1 x1 E& \

canghaimurong

顺序：1、先做一个孔焊盘（8个相同大小焊盘
) I, W! ]) ~/ Y1 K9 Y+ m, o      2、做一个圆形shape symbol
         3、制作大焊盘，在Regular PAD添加shape symbol
         4、制作封装，调用大焊盘，和8个小焊盘到相应位置即可。

bluemare

这种螺孔我也常用，但还真不会做，从来都是拿来主义

TZD123456789

我觉得这种工艺孔是金属化的，主要是为了让孔可以与地平面充分接触，常可以加快散热和静电释放

procomm1722

中間用一般connection屬性的銲盤 , 外圈 8 個衛兵孔用 Mechincal Pin 來處理.