PCB封装问题

10201147

那位大侠 能够阐述一下 在做PCB封装中， 各种颜色的线之间间距及意义么，新手上路；
还有一个就是在画BGA封装中 那个阻焊层 太大了，布线过不去，该怎么调，找到一个看原图
4 ?" w" w8 r, B5 ?中将一个数值改成了 0.038 不知道是什么意义 请说明

yangjinxing521

最好上個圖。。。。

lrlshina

直接把焊盘封装改小了，然后更新。

10201147

lrlshina 发表于 2012-5-15 15:10
# N2 C# T) Q  u9 b! t: D; L直接把焊盘封装改小了，然后更新。

* q1 q  e4 x; [/ i7 ]; e4 c# j就是参考一个系统自带的例子，里面有个PCB封装，查看焊盘属性，将那个值 改成了0.038 就和例子上面BGA封装一样了
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- K* t% J3 J9 U: f就是不知道为什么这样 修改 有什么意义！

heyan504538

不上图怎么知道你说的各种颜色的线具体是什么层的线呢？BGA做封装的时候，焊盘为其直径的80%就可以了，因为焊接的时候锡球接触的部位面积比半球切面面积小

ketlosangel

0.038是焊盘间距38MIL吧