cadence pcb封装丝印问题

hljpck

在画的PCB上有一器件封装被放在了底层，可是此封装的丝印怎么在底层和顶层都显示呢，有哪位遇到这问题吗，怎么解决啊

l1454828

1.一般封装丝印使用Package Geometry silkscreen_top/bottom
. j; A. k/ a3 A: W# T; m2.你看一下封装本身是否将边框画在了两个丝印层（top bottom都有）叠在了一起，区分一下颜色看看。

hljpck

看了top bottom层都有的，其他元器件在bottom的就显示silkscreen_bottom的丝印，在top的就显示silkscreen_top的丝印，可是这个器件在bottom层丝印silkscreen_top/bottom层都显示了，很奇怪不知道我那边操作错了

l1454828

hljpck 发表于 2012-4-19 14:36
& {/ q; r  }" A+ P看了top bottom层都有的，其他元器件在bottom的就显示silkscreen_bottom的丝印，在top的就显示silkscreen_t ...

  X+ f8 D$ e, P因为其他的一般封装文件中只有一个丝印，是放在TOP层的，
3 {/ W* ~4 j' b+ u7 s% g, t在PCB中mirror之后，TOP层丝印就显示在BOTTOM层了。
% U+ v) C8 J0 d  k你双面都有，Mirror之后，TOP层mirror成Bottom层。
3 J) S- k6 M3 d; fBottom层mirror成TOP层，所以就出错了。
- I# n, ~* k3 F
@斑竹，给我发点钱吧，我觉得我太有耐心了。{:soso_e120:}

hljpck

“你双面都有，Mirror之后，TOP层mirror成Bottom层。Bottom层mirror成TOP层，所以就出错了。”

封装做的时候都会在skill top和bottom画丝印，其他封装我也是这样做的，就没这问题哦，只这个封装这样呵呵