找回密码
 注册

QQ登录

只需一步,快速开始

扫一扫,访问微社区

巢课
电巢直播8月计划
查看: 2317|回复: 17
打印 上一主题 下一主题

寻求电路板层叠结构,阻抗计算,参数指标的行家帮助

[复制链接]

21

主题

229

帖子

6692

积分

五级会员(50)

Rank: 5

积分
6692
跳转到指定楼层
1#
发表于 2012-4-6 12:07 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
本帖最后由 zengeronline 于 2012-4-9 21:51 编辑 & O' M- H% E! u0 U( b* m. v* E

$ T7 `6 ~2 E+ d0 f大家好,我需要设计一个板厚为1.6mm,层叠结构为top-ground-signal-signal-power-bottom的六层板.) R" b, m: N! b& C& v0 F9 i) x
我用allegro以经把线都差不多链完了,只剩一些需要绕等长的地方的一些器件地没链.
6 {) A) B% P3 h- E1 z- A3 O+ u' \) a现在需要先做阻抗设计
4 U- A: Y  B7 [8 P0 |: f" _6 J- Y单端50ohm,差分100ohm- y8 k7 ^0 M- `+ k- x2 I' a
在做的时候参考了本论坛的贴子,但是还是有一些疑问,希望得到行家的帮组
2 g% d3 s% l' k因为疑问比较零碎,不好在论坛上提,所以希望热心的朋友加我的qq,15831****,谢谢
: k2 M' o& x9 S3 y
) d# }$ r. A6 W- X
7 q* g" n. C5 S比如有个疑问就是
: P" b% B$ `% n  C4 @. q下面的这个层叠制版厂能否制作,有什么样的问题,和一般的六层板层叠结构制作收费上有什么差异
% c% Z: q) w9 x% l% S0 n
# ~. G& B, s6 ?& E3 R: V# W0 l9 d% [7 j/ a8 ?4 I0 C6 V* D: k
silkscreen top      : ()[]0 I: l; S9 ?' p# K) I; ]
soldermask top      : ()[]
! Z+ _; _/ {$ O% g% Z9 `paskmask top        : ()[]! g1 T, w. C% ~5 w
. @5 G0 I( R3 K6 g+ y2 l: W
top                 : 0.6   $ K* p, x4 R* a! L; W7 e
-- core             : 4     (0.10MM H/HOZ)[]
8 b% Q1 n0 ?, E. U* qground              : 0.6   
0 L& z. i9 T& E# J-- prepreg          : 6     ()[2116+106]
- e8 a( c9 o1 _* [" ~signal3             : 1.2   - n9 C  m$ [- i0 D/ u9 B- B% c
-- core             : 32.63 (0.9MM 1/1OZ)[]" Z6 t3 v( I* b9 o
signal4             : 1.2   
! J! q& B; H8 C1 f8 R& }-- prepreg          : 6     ()[2116+106]9 ?+ h9 W; t+ N  H$ ?
power               : 0.6   
1 f4 k' W' {3 i/ q5 a0 v3 {8 @5 d-- core             : 4     (0.10MM H/HOZ)[]7 u# A8 v% t, {! Q2 X
bottom              : 0.6   " V, K9 j) f9 [/ ~+ ~2 z

3 ^( h4 q' {- L; F9 w# o8 z, cpastmask bottom     : ()[]
: q5 |" G+ S  A/ o+ Z6 csoldermask bottom   : ()[]
5 H0 h' z( P9 T' R& k% U4 Vsilkscreen bottom   : ()[]* e5 J4 p, L: W" n3 q3 L

' l' {  F; u' a6 \' c  xtotal               : 62(57.43)
! j; P* i9 x" K1 u; U6 Z& b& B) o- H
. m0 \! z+ Z8 t/ V* }9 i
ps:201204009,抹掉qq! r& H( ^& _5 r5 |: p3 R

/ _$ C7 Z- a7 T
2 v& c' A6 f5 ?
分享到:  QQ好友和群QQ好友和群 QQ空间QQ空间 腾讯微博腾讯微博 腾讯朋友腾讯朋友 微信微信
收藏收藏1 支持!支持! 反对!反对!

17

主题

201

帖子

3681

积分

五级会员(50)

Rank: 5

积分
3681
2#
发表于 2012-4-6 13:07 | 只看该作者
:Q:Q:Q

50

主题

646

帖子

2466

积分

四级会员(40)

Rank: 4Rank: 4Rank: 4Rank: 4

积分
2466
3#
发表于 2012-4-6 13:22 | 只看该作者
楼主,你的这个叠层好像不太对,一般是两块芯板加pp,你这个需要3个core加pp。0 ^7 i! }: H5 e3 k( ]1 I. t
每个板子都不简单。

0

主题

32

帖子

316

积分

三级会员(30)

Rank: 3Rank: 3Rank: 3

积分
316
4#
发表于 2012-4-6 13:27 | 只看该作者
这种结构通常被厂家称为"假8层",按照8层板收费.3-4层之间往往需要增加一个core

0

主题

32

帖子

316

积分

三级会员(30)

Rank: 3Rank: 3Rank: 3

积分
316
5#
发表于 2012-4-6 13:48 | 只看该作者
如果使用你自己这个层叠方式,就是所谓的“core层叠”加工法,应该是特殊工艺了。

21

主题

229

帖子

6692

积分

五级会员(50)

Rank: 5

积分
6692
6#
 楼主| 发表于 2012-4-6 15:04 | 只看该作者
哈哈,我问到了 liuyian2011 大哥,他说我的这个结构没有问题,
0 L# v4 y4 b6 I( Vcore% f% {: ^: A$ m" D
pp
& x, p5 Q# M0 L0 gcore5 z3 Y% A  V3 E* S' m
pp
* `3 ]1 B$ @* X- G  L3 z! Q/ Fcore' S7 g+ K$ q% ]6 K6 |! m3 |
叠起来成为 top-ground-signal-signal-power-bottom
2 A' H* c: n. \+ x* Y; i我也是想到了上下的两个core板在叠板之前只刻蚀一面,叠好后再处理外层,不知道这样行不行就上来问了,也问了在制作上是否要另加钱, liuyian2011 说他们厂是一样的价格5 f3 e" z  x; ]  t7 S8 U/ p4 k- Q
两个core加外层的话在1.6mm的情况下阻抗不好搞,线太粗了,不然就弄成假8层

34

主题

398

帖子

-1万

积分

未知游客(0)

积分
-10091
7#
发表于 2012-4-6 20:48 | 只看该作者
plane layer 有点薄。
-->--...-->-----?

扣扣: 714765307

21

主题

229

帖子

6692

积分

五级会员(50)

Rank: 5

积分
6692
8#
 楼主| 发表于 2012-4-9 13:39 | 只看该作者
chengang0103 发表于 2012-4-6 20:48
) P/ z* b, O) n7 w4 Lplane layer 有点薄。

+ ^/ @+ ^4 E9 K% {9 r$ V+ S) ?
1 J3 J6 |* e9 C* l呵呵,我已经从新计算后修改为下面的层叠关系了
1 z, S6 l4 w$ R8 H3 t2 a' n" o6 u$ p7 r9 M

1 c1 [" |" |1 H! F  Q
3 {3 c  N' Q/ v! \( F# V$ b9 D# h0 {1 g! z8 e$ J* R
silkscreen top      : ()[]: B$ f$ _2 w' v2 a
soldermask top      : ()[]7 v5 S. ~3 @  `/ W/ X6 {  j
paskmask top        : ()[]4 r' L. E8 d+ ]8 p, z/ B8 I  c5 u

, X+ a/ v& {' jtop                 : 1.7   , N2 C# D/ B5 b# p* s2 e" ~4 U
-- core             : 4     (0.10MM 1/1OZ)
  V6 z6 f+ n3 mground              : 1.2   : G- Q3 x& ^/ \/ N8 ]/ G
-- prepreg          : 5     [1080*2]) f* n) X$ v6 Z) W* V
signal3             : 1.2   0 s1 k, x) E* F  w+ O
-- core             : 32.63 (0.9MM 1/1OZ)) A: D4 \& C7 e
signal4             : 1.2   + P4 g6 p/ Z+ j, d
-- prepreg          : 5     [1080*2]
! F/ t. d4 A0 Lpower               : 1.2   3 s, G  @. o: \# I4 p- [, {1 L* h
-- core             : 4     (0.10MM 1/1OZ)1 c6 r2 q4 j) V' x4 O# Q
bottom              : 1.7   0 I7 _9 h) ~( n4 L6 i. B: a- [" n

4 d0 s2 q5 y! Y. P2 Jpastmask bottom     : ()[]
0 f7 J# P1 H6 nsoldermask bottom   : ()[]" y) T' q: Q4 q6 E0 {
silkscreen bottom   : ()[]
! P( v4 t) D8 I
9 p7 `8 V8 V' u! J% z5 _total               : 63(58.83)
: D; o( d2 V$ c

4

主题

257

帖子

702

积分

三级会员(30)

Rank: 3Rank: 3Rank: 3

积分
702
9#
发表于 2012-4-9 14:51 | 只看该作者

34

主题

398

帖子

-1万

积分

未知游客(0)

积分
-10091
10#
发表于 2012-4-9 18:50 | 只看该作者
top bottom镀铜,加锡后的在铜面只增加0.5mil,不知道这样控制有没有难度了。
) w( b6 ^8 a0 S$ P; A5 x0 K9 j6 A4 ]( J8 v. G( `8 M5 \8 Y, U2 n5 W, D
如果板子有重要的信号,还是问下工厂你这样的处理行否,看看阻抗的变化范围。
! b  `* E3 @* M! L) ?. t" }" x7 s$ K
-->--...-->-----?

扣扣: 714765307

21

主题

229

帖子

6692

积分

五级会员(50)

Rank: 5

积分
6692
11#
 楼主| 发表于 2012-4-9 21:35 | 只看该作者
chengang0103 发表于 2012-4-9 18:50
$ w0 y. T' X7 P, T* r* A& ?top bottom镀铜,加锡后的在铜面只增加0.5mil,不知道这样控制有没有难度了。
5 S$ P5 W% U9 F9 h2 E
8 j2 c. o6 x4 c$ B& R4 i! k如果板子有重要的信号,还 ...

' ~6 D' v" z, f$ A0 t我上面写的那些参数都来自于网络,实际上也不清楚是否就是这样子的,
  e! k/ P# t/ H& P) q$ T据你所知1oz的top层在所有的工艺都处理完后一般会有多厚啊,或者增加多厚?# H+ g* {. a& R0 w) Q
表层有一些重要的信号,底层没有什么线,大部分都走在3,4层,
  d" p9 W7 Z8 @- C$ C4 ?" T我在算阻抗的时候,在polar里面表层是按照1.7mil的厚度来计算的

11

主题

648

帖子

3978

积分

五级会员(50)

Rank: 5

积分
3978
12#
发表于 2012-4-10 13:20 | 只看该作者
内层铜厚为0.5OZ和1OZ,内层铜厚基铜也就是成品的铜厚,因为内层不存在电镀铜,而外层一般情况下如果基铜是0.5OZ,则成品铜厚就是1OZ,因为外层存在电镀铜厚.按此类推如果外层一般情况下基铜是1OZ,则成品铜厚就是1.5OZ,当然也可以加镀至2OZ. 基铜是指基材的铜厚,也被称为下料铜厚,而成品铜厚是指最终成品的铜厚.大家在计算阻抗时Polar软件里的铜厚均为成品铜厚.( ]% k' y! B# E8 v. z' w

21

主题

229

帖子

6692

积分

五级会员(50)

Rank: 5

积分
6692
13#
 楼主| 发表于 2012-4-10 15:09 | 只看该作者
飘小北 发表于 2012-4-10 14:49 " d) S7 _+ _6 G1 V8 e- M0 W" e) a5 v
就是所谓的“core层叠”加工法,应该是特殊工艺了   感觉不错吧

$ N; i1 z$ O- U9 M+ f0 I{:soso_e127:} ,好恐怖的皮卡丘

21

主题

229

帖子

6692

积分

五级会员(50)

Rank: 5

积分
6692
14#
 楼主| 发表于 2012-4-10 15:18 | 只看该作者
liuyian2011 发表于 2012-4-10 13:20 , O9 i0 g8 C2 \" g, }* q: e& c
内层铜厚为0.5OZ和1OZ,内层铜厚基铜也就是成品的铜厚,因为内层不存在电镀铜,而外层一般情况下如果基铜是0. ...
  |4 ]. w% I/ U- X; Z6 `, D
哈哈,很高兴见到你啊,之前向你打电话请教的时候已经告诉我了的,呵呵* v4 z* h  J4 ~  a, B; j" Y
上面的朋友怀疑1oz的基铜(1.2mil)电镀后只增加 0.5mil(最后1.7mil) 这个问题,就回问了一下4 z- T3 |5 N9 O* b: c, d9 x) S
从你的回答来看是没有错的

11

主题

648

帖子

3978

积分

五级会员(50)

Rank: 5

积分
3978
15#
发表于 2012-4-10 16:59 | 只看该作者
zengeronline 发表于 2012-4-10 15:18 - |3 |9 X( _2 k
哈哈,很高兴见到你啊,之前向你打电话请教的时候已经告诉我了的,呵呵+ @7 U0 M, X" S
上面的朋友怀疑1oz的基铜(1.2mil)电 ...
: ?0 f& T2 P" M" H( Q
要让大家都明白清楚那就好了啊.{:soso_e100:}
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

巢课

技术风云榜

关于我们|手机版|EDA365 ( 粤ICP备18020198号 )

GMT+8, 2025-2-2 04:51 , Processed in 0.065018 second(s), 32 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表