|
EDA365欢迎您!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
本帖最后由 zengeronline 于 2012-4-9 21:51 编辑 & O' M- H% E! u0 U( b* m. v* E
$ T7 `6 ~2 E+ d0 f大家好,我需要设计一个板厚为1.6mm,层叠结构为top-ground-signal-signal-power-bottom的六层板.) R" b, m: N! b& C& v0 F9 i) x
我用allegro以经把线都差不多链完了,只剩一些需要绕等长的地方的一些器件地没链.
6 {) A) B% P3 h- E1 z- A3 O+ u' \) a现在需要先做阻抗设计
4 U- A: Y B7 [8 P0 |: f" _6 J- Y单端50ohm,差分100ohm- y8 k7 ^0 M- `+ k- x2 I' a
在做的时候参考了本论坛的贴子,但是还是有一些疑问,希望得到行家的帮组
2 g% d3 s% l' k因为疑问比较零碎,不好在论坛上提,所以希望热心的朋友加我的qq,15831****,谢谢
: k2 M' o& x9 S3 y
) d# }$ r. A6 W- X
7 q* g" n. C5 S比如有个疑问就是
: P" b% B$ `% n C4 @. q下面的这个层叠制版厂能否制作,有什么样的问题,和一般的六层板层叠结构制作收费上有什么差异
% c% Z: q) w9 x% l% S0 n
# ~. G& B, s6 ?& E3 R: V# W0 l9 d% [7 j/ a8 ?4 I0 C6 V* D: k
silkscreen top : ()[]0 I: l; S9 ?' p# K) I; ]
soldermask top : ()[]
! Z+ _; _/ {$ O% g% Z9 `paskmask top : ()[]! g1 T, w. C% ~5 w
. @5 G0 I( R3 K6 g+ y2 l: W
top : 0.6 $ K* p, x4 R* a! L; W7 e
-- core : 4 (0.10MM H/HOZ)[]
8 b% Q1 n0 ?, E. U* qground : 0.6
0 L& z. i9 T& E# J-- prepreg : 6 ()[2116+106]
- e8 a( c9 o1 _* [" ~signal3 : 1.2 - n9 C m$ [- i0 D/ u9 B- B% c
-- core : 32.63 (0.9MM 1/1OZ)[]" Z6 t3 v( I* b9 o
signal4 : 1.2
! J! q& B; H8 C1 f8 R& }-- prepreg : 6 ()[2116+106]9 ?+ h9 W; t+ N H$ ?
power : 0.6
1 f4 k' W' {3 i/ q5 a0 v3 {8 @5 d-- core : 4 (0.10MM H/HOZ)[]7 u# A8 v% t, {! Q2 X
bottom : 0.6 " V, K9 j) f9 [/ ~+ ~2 z
3 ^( h4 q' {- L; F9 w# o8 z, cpastmask bottom : ()[]
: q5 |" G+ S A/ o+ Z6 csoldermask bottom : ()[]
5 H0 h' z( P9 T' R& k% U4 Vsilkscreen bottom : ()[]* e5 J4 p, L: W" n3 q3 L
' l' { F; u' a6 \' c xtotal : 62(57.43)
! j; P* i9 x" K1 u; U6 Z& b& B) o- H
. m0 \! z+ Z8 t/ V* }9 i
ps:201204009,抹掉qq! r& H( ^& _5 r5 |: p3 R
/ _$ C7 Z- a7 T
2 v& c' A6 f5 ? |
|