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AD 差分对设置比较弱智的,相对有Allegro。
. `0 X8 I# i: H1 k/ V一般设置差分对 对内间距 还是比较简单的。 直接设置 Gap 就可以了。" `7 f9 z3 }# L/ l/ o7 f% m
$ J* K6 I- }% p7 _但是, 差分对对外就不行了!4 b* l. U( p3 G8 p5 G
AD10 增加了 同类差分对 对与对之间的 对外间距设置, 仍然不好用,增加这点功能可见AD 的设计人员不懂得 PCB layout 高速布线到底走出什么样子。 l9 J9 Z% z5 ]2 W. l
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真正的差分对布线规则驱动,需要:9 A. n0 h% [5 u O$ y- i# z
1. 对内间距
, U7 h; d. I) |/ d1 X2. 对外间距,不仅仅对 差分对的线,还对非同组差分对,对非差分线也要有较大的间距,! _% Z# s$ U1 g3 i6 {
比如 W/S1/S2 = 4mil/8mil/20mil
1 F! {. m8 u+ ~* _/ V2 E% F' k, s表示 线宽=4mil, 对内间距 8mil 就是 Gap=8mil, 对外间距 20mil/ E. _% q. X% o3 j! }2 D* p) S) |
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这里有一个问题,对外间距20mil 只能对线,对焊盘、过孔、铺铜等都不能 20mil 那么大,原因是pcb 根本没有那么大的地方走,所以,7 u3 x1 c) k5 o# ^) `; i2 M: j! B! \
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3. 差分对线 对 焊盘、过孔 的间距需要单独设置如 5mil
2 n, w6 d8 H. X, k- v4. 差分对靠近铺铜, 差分对的线对 poly 间距 是 12~15mil, 差分对的焊盘、过孔对poly 间距是 8~10mil, 如果设置太大, BGA 下面的铺铜根本就连不起来!: a' | G7 b" Z0 q9 U2 n3 ?
5 N+ T! K, K5 m' x8 ?+ A5. 不同区域差分对对内对外间距 变化,比如进入BGA 区域变小 W/S1/S2 = 4mil/5mil/4mil
2 Y) k2 F5 p& h" [" d3 n( j) a/ ^1 d 这个AD 就比较日弱智了。2 K) A5 O2 u& f8 c. Z3 x; e) Q
" P, m9 D! i4 ?. N' GAD 对付差分对还是有很好的办法,只不过设置规则非常复杂,逻辑性要非常强。
( a3 c2 z) s" X+ {0 }. b我们希望AD公司增加这方面功能,或写外挂,但他们似乎对高速布线不感兴趣。6 d0 t- `/ E, q4 h
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