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关于热风焊盘

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发表于 2012-3-29 22:54 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 streetflower 于 2012-3-29 22:56 编辑
; I4 ]0 T4 j' ]) ^& Q" o
+ {6 j( |9 Q8 ^! y# W7 _+ K6 h         热风焊盘(thermal relief). F: \8 H# @* t+ _$ O
                thermal ['θə:məl]  a. 热的,热量的  n. 上升的热气流;
+ ?& P) f4 p+ v                relief [ri'li:f]   n. 减轻,解除】0 `! h9 p# m$ _. P2 ~
         首先,本人不认同thermal relief焊盘的作用就是字面翻译。若是关于散热,无法解释为何仅能用于负片。7 ?6 r, N9 P  x6 R/ J* [/ u
一 、关于Thermal relief. ~- |% S6 C5 l7 v/ V# P- r
        通过同一条Power Net(+5V_S0走in2层,已在svcc层moat plane)
( x$ x- F0 z7 p
4 X0 I: b2 s  n) P分别在Allegro(board  file)和valor(gerber file)中的图片来比较.直观的认识regualr pad、thermal pad、anti pad   i, C; q' H. O" m( B

0 I  ?, A! g. [6 \- \1 W5 X3 u/ y# E- T* E/ H
        1、 在Allegro中 如下图1所示:Highlight +5V_S0,通过四颗Via(via24d14a29)从in2层与svcc 层相连导通。) V' R( Y/ k0 [
: y* Z! W/ m' C' |( S3 V

$ x7 K7 @+ C7 ]" k& ~/ Q      在power层, +5v_S0 与SVCC层(负片)导通的四颗Via(thermal relief)" [% Z% P  X7 ?' f" _/ [7 {7 @

6 n& b) i! x, v( _! P  y ( d! Q5 o* m) F, [8 @; [, h" x
      在ground层,+5v_S0与SGND层(负片)断开的四颗Via(anti pad)
2 E3 N) C+ }, l: w9 A2 y
+ X$ l# y$ S- o+ t7 u+ L7 I( j5 m/ h( z1 L/ i/ _& F
       2、valor中(请注意valor左边的层别变化)
* X0 E9 ?0 X! h/ l$ l: x
6 e5 A4 D7 B- d, O. r3 H! t, f下图可以看出valor左边的层别分别:8 s: j% D, ]" e3 q1 U
           Top   :  gerber中对应为粉红色的  regualar pad5 y( L( R& o& O/ l2 S3 ]
           Sgnd  :  gerber中对应为蓝色的     anti pad  Y, J- h0 H7 j- |# N
           Drill :  gerber中对应为白色的pad" g8 o- R7 N) q0 @
  Sgnd层的蓝色pad就是via的anti pad比top层的粉红regular pad的大。(因sgnd为负片,故大的蓝色pad会被蚀刻掉。从而保证了+5v_S0 与gnd 层断开,避免short的发生)
' V3 s0 O, Z% I9 W* L 4 F  t1 h! K7 T* P9 J' y% `# P, `
, y' b" H; m% a& ?0 j4 B2 T$ a
下图,但在svcc层的底片(板厂会根据底片制板,虽然不同厂家会根据具体制程能力,让CAM处理gerber,但可以确定CAM亦不会再添加“花焊盘”)中,未出现所说的“花焊盘”,却是啥都没有(负片表示为铜)+ J5 r7 p7 m* G* v7 G$ H

; }- N, _0 p7 H* n" s9 M
& [8 \" j0 J3 J( W8 d      故焊盘的thermal  relief没想象的那样复杂,仅仅是与anti pad对应(负片anti pad表示断开,thermal relief表示导通)。
( o* U$ |% w7 Z# W$ [3 R" S. j      正片中就不用考虑thermal relief 和anti pad,因为pad会直接的避开或导通。  d0 ?6 Z* d9 h. q1 V- _* W5 p+ @
. M, x# a" z7 n" v$ U2 w
       希望大家可以一起探讨。, d" C5 S! G6 r# H; h- W

$ v, C- s5 z8 x. _  {" G; ?8 H+ b/ }3 W8 z. o& Y8 {- S
6 S2 j' k; [; v9 ^* v  k0 \" c! p, A! W
& Y" ]7 G; Z. O" a! J7 M

8 b( g# b( a% E% {# a$ }- x      

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发表于 2013-11-9 11:35 | 只看该作者
还真得有点这么专研的精神才行  学学

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发表于 2013-11-10 00:22 | 只看该作者
好帖留名再研究

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发表于 2012-4-8 00:01 | 只看该作者
写得这么好都没人顶么,我来顶一下楼主

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发表于 2012-6-15 11:34 | 只看该作者
很有帮助

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发表于 2012-6-15 13:03 | 只看该作者
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发表于 2012-6-17 20:02 | 只看该作者
   好东东    谢谢分享

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发表于 2012-6-17 22:31 | 只看该作者
在這裡先對樓主鼓掌一下 , 但後面卻是要敲樓主的頭.
* ]/ r. A6 Y6 g9 O8 F2 [* O3 f因為第一 , 您有研究的精神 . 第二. 觀念不對. 視野太狹隘. Thermal Relife 的確是要解決所謂的" 散熱" 問題.! U( z, g$ A% ]  `6 d
為何會有Thermal relife 的設計? 發生這樣的需求是為什麼?
2 x2 L2 E- S- n6 P+ h" O5 s5 ?有幾點提出來討論
3 E. X- c) J. R! T$ o$ N1. Thermal relife 是在多層電路板設計時代才出現的 , 大約是 8086 , 286 時代. 原因是因為當時的電路板在過波銲時非常容易爆板.
; N" Q0 _* o* N. k  S% e7 d9 ZWhy ? 大家想一下. 6 P% R- x/ q$ i
2. Thermal relife 用在負片? 那是 Allegro 的軟體設計邏輯問題 , 不要想得太天真了. PCB 上面的銅箔形狀有分正片,負片嗎? Allegro 軟體在負片電源層是不允許走線的. 如果你要向正片一樣走線橋接是不可能的. 因此他們就設計 Flash Symbol 來套用 , 避開這個問題. 好處是這是一個獨立的 D-Code , Gerber 資料處理很簡單 , 缺點是建銲點很囉唆. 其他的軟體如 Mentor Board station 就沒這個問題. 不過他的 Thermal 是系統用線條自動畫出來的 , 後面 Gerber 資料修改很麻煩.. ~: Q/ G6 z% Q6 ?1 f

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 楼主| 发表于 2012-6-18 21:46 | 只看该作者
感谢楼上!9 f7 t. H& z% t( J0 a
其实这个问题俺是很模糊的,查找过一些资料,发现对这个解释的有些自相矛盾* @/ E7 S! X6 p. Y& a* R
所以抛砖引玉,希望大家探讨
4 M9 G! K4 C# b& X! A2 n6 o- Y# r0 r; b6 L; s! d5 _* U
其实,俺不否认pcb板中的散热设计,但allegro中在建pad时加的thermal relife在转gerber后,用CAM工具确实找不到,那种“花焊盘”散热形式。& T1 X/ p: Z$ l) E: b  u5 ]
例如:  s: l9 ~$ ?7 y4 ]: A+ m5 }
        同一块pcb:
" D/ w3 F- A  Z0 Z# Y  i5 @   1 、将power、gnd层做成负片(有thermal relife的散热设计)
3 t0 \- N0 ]; e  t   2 、那亦可以将power、gnd做成正片,那岂不是又没thermal relife设计了?(有些童鞋怕出错,就都全做正片的)
5 r6 F5 Y8 {# ?, G8 R" [# Q4 x
  |! `4 ^& H- `' `俺想弄明白,在Allegro中在建立的pad时,加的thermal relife是否是为了实现散热设计的?6 k4 ?0 ^! }+ A& J2 u+ b& Y
期待解惑
# _; ^' ~6 y0 U  S

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发表于 2012-6-19 22:44 | 只看该作者
您的問題就是被"散熱"這兩個字給搞糊塗了.0 q3 v; Q: T4 F1 b, @6 y6 Q
其實目的是防止熱被散掉.7 b8 v+ j8 v/ J3 ~/ `# S
因為電源層是大銅面 , 吸熱速度快(散熱快) , 那另一個現象就是膨脹速度快. 因此在過波銲時 , 很容易引起爆板(內外層膨脹速度不一).6 q' W5 y9 i; c/ S
為解決這個問題因此就有 Thermal Relife 這樣的圖形設計出現 , 目的就是把熱給限制住 , 不要很快的就傳導出大量的熱.4 z7 K0 [9 F* q2 K
後來因為材料進步 , 而且 DIP 零件大量減少 , Via Hole 的尺寸也大幅縮小 , 這個問題就不再是問題了. 因此後還很多版就改才用全導通設計.
/ J2 s( r4 b/ S( G/ w. A可這幾年因為無鉛製程的問題 , 導致錫爐溫度高出傳統有鉛銲錫至少 40 度以上 , 再加上無鉛銲錫焊接能力遠不如有鉛銲錫. 因此為了確保焊接順利 .
& _6 K, a# E5 n$ Y+ L因此 Thermal Relife 又被拿出來用. 只不過現在的說法是怕熱被吸走.

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发表于 2012-6-20 13:59 | 只看该作者
哇,学习,谢谢分享

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发表于 2012-7-14 13:51 | 只看该作者
+ u. @: P5 h7 m
顶,好贴,是很需要顶滴
# p( a# \) M9 v- T& H# D% J感谢楼主分享

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发表于 2012-7-16 10:02 | 只看该作者
顶一个  顶顶顶  加油啊 楼下的...

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发表于 2013-6-7 22:04 | 只看该作者
原来负片是这样解释的呀。

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发表于 2013-6-8 15:53 | 只看该作者
很好!

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发表于 2013-7-11 09:02 | 只看该作者
好資料呀.....

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发表于 2013-7-11 14:17 | 只看该作者
procomm1722 发表于 2012-6-19 22:44
$ y8 S* _/ Y" I$ B5 h1 E( K( D: r6 P0 K您的問題就是被"散熱"這兩個字給搞糊塗了.
1 F. X% B7 z: ?$ a7 v9 s其實目的是防止熱被散掉.
* I% ]  O) e$ ~  d5 w因為電源層是大銅面 , 吸熱速度快(散 ...
3 b5 j% [6 y) t0 P5 `
为什末(如LZ所说)
3 H; P$ M! I3 N9 Q  q9 W0 t- c转gerber后,用CAM工具确实看不到thermal relife的形状
7 f0 b& k5 g) S9 `难道软件显示的与制板的效果不一样?
0 D* w; F) n$ W/ r3 Q6 {4 I还是制板厂动了手脚?
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