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本帖最后由 streetflower 于 2012-3-29 22:56 编辑
; I4 ]0 T4 j' ]) ^& Q" o
+ {6 j( |9 Q8 ^! y# W7 _+ K6 h 热风焊盘(thermal relief). F: \8 H# @* t+ _$ O
thermal ['θə:məl] a. 热的,热量的 n. 上升的热气流;
+ ?& P) f4 p+ v relief [ri'li:f] n. 减轻,解除】0 `! h9 p# m$ _. P2 ~
首先,本人不认同thermal relief焊盘的作用就是字面翻译。若是关于散热,无法解释为何仅能用于负片。7 ?6 r, N9 P x6 R/ J* [/ u
一 、关于Thermal relief. ~- |% S6 C5 l7 v/ V# P- r
通过同一条Power Net(+5V_S0走in2层,已在svcc层moat plane)
( x$ x- F0 z7 p
4 X0 I: b2 s n) P分别在Allegro(board file)和valor(gerber file)中的图片来比较.直观的认识regualr pad、thermal pad、anti pad i, C; q' H. O" m( B
0 I ?, A! g. [6 \- \1 W5 X3 u/ y# E- T* E/ H
1、 在Allegro中 如下图1所示:Highlight +5V_S0,通过四颗Via(via24d14a29)从in2层与svcc 层相连导通。) V' R( Y/ k0 [
: y* Z! W/ m' C' |( S3 V
$ x7 K7 @+ C7 ]" k& ~/ Q 在power层, +5v_S0 与SVCC层(负片)导通的四颗Via(thermal relief)" [% Z% P X7 ?' f" _/ [7 {7 @
6 n& b) i! x, v( _! P y ( d! Q5 o* m) F, [8 @; [, h" x
在ground层,+5v_S0与SGND层(负片)断开的四颗Via(anti pad)
2 E3 N) C+ }, l: w9 A2 y
+ X$ l# y$ S- o+ t7 u+ L7 I( j5 m/ h( z1 L/ i/ _& F
2、valor中(请注意valor左边的层别变化)
* X0 E9 ?0 X! h/ l$ l: x
6 e5 A4 D7 B- d, O. r3 H! t, f下图可以看出valor左边的层别分别:8 s: j% D, ]" e3 q1 U
Top : gerber中对应为粉红色的 regualar pad5 y( L( R& o& O/ l2 S3 ]
Sgnd : gerber中对应为蓝色的 anti pad Y, J- h0 H7 j- |# N
Drill : gerber中对应为白色的pad" g8 o- R7 N) q0 @
Sgnd层的蓝色pad就是via的anti pad比top层的粉红regular pad的大。(因sgnd为负片,故大的蓝色pad会被蚀刻掉。从而保证了+5v_S0 与gnd 层断开,避免short的发生)
' V3 s0 O, Z% I9 W* L
4 F t1 h! K7 T* P9 J' y% `# P, `
, y' b" H; m% a& ?0 j4 B2 T$ a
下图,但在svcc层的底片(板厂会根据底片制板,虽然不同厂家会根据具体制程能力,让CAM处理gerber,但可以确定CAM亦不会再添加“花焊盘”)中,未出现所说的“花焊盘”,却是啥都没有(负片表示为铜)+ J5 r7 p7 m* G* v7 G$ H
; }- N, _0 p7 H* n" s9 M
& [8 \" j0 J3 J( W8 d 故焊盘的thermal relief没想象的那样复杂,仅仅是与anti pad对应(负片anti pad表示断开,thermal relief表示导通)。
( o* U$ |% w7 Z# W$ [3 R" S. j 正片中就不用考虑thermal relief 和anti pad,因为pad会直接的避开或导通。 d0 ?6 Z* d9 h. q1 V- _* W5 p+ @
. M, x# a" z7 n" v$ U2 w
希望大家可以一起探讨。, d" C5 S! G6 r# H; h- W
$ v, C- s5 z8 x. _ {" G; ?8 H+ b/ }3 W8 z. o& Y8 {- S
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& Y" ]7 G; Z. O" a! J7 M
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