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[仿真讨论] PCB布线时,cvbs,RGB,声音线要怎么处理,应注什么?

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发表于 2012-3-18 16:23 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB布线时,cvbs,RGB,声音线要怎么处理,应注意什么?先谢!
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发表于 2012-3-19 17:01 | 只看该作者
我说说我的见解,对你有用希望给分!谢谢!
7 N) c. A* ~" j# g! ~你说的这几种信号,都是容易被干扰的信号。所以主要是做好防护措施,也就是保护。这类线能走内层尽量走,有条件上下左右包地,并在保护地上多打过孔,远离晶振,数字信号,开关电源,射频电路。走内层时,如果做不到上下左右包地,尽量左右包地,并且与临近的强信号隔离开15MIL以上。
0 V: c4 [' C2 e: z' H2 [3 q音频线,是关乎声音好坏的重要设计,你肯定不想设计的产品声音有杂音吧? 9 W5 y2 F5 m4 j" {. J9 H8 W
音频线除了做到包地外,还要保证一定的宽度,mic 线 6mil以上最好,扬声器要求更宽,因为要有一定过流能力来驱动喇叭,这类线走成差分形式,但不要求等长。分左右声道的,最好左右声道也用地隔开,这样效果最好。8 P& ?7 ^# Q/ K1 ^1 }* ?

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发表于 2012-3-18 17:08 | 只看该作者
敏感信号,就注意放置被干扰,主要是隔离措施

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 楼主| 发表于 2012-3-19 13:25 | 只看该作者
还有没有其它意见% z' Q; T1 t" B- v" M: {- u& A
% g" j1 P9 K% J# Q( v. e

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发表于 2012-3-19 17:03 | 只看该作者
模拟信号:短 直 粗,有条件可以包地!

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发表于 2012-3-23 09:26 | 只看该作者
都是模拟信号,主要是包地、走内层、少换层、换层打GND孔、有条作应做GND隔离。远离高频信号。

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 楼主| 发表于 2012-4-4 16:00 | 只看该作者
谢谢大家!

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发表于 2012-4-5 18:53 | 只看该作者
RGB属于模拟信号,必须加粗,一般情况下是10mil就可以了。远离其它信号,比如晶振,开关电源,以及一些高速的信号线。最好保证完整的平面作参考。采用立体包地并且在包地线上打地孔。(不用分开包)

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发表于 2012-12-17 13:27 | 只看该作者
RGB信号怎么成了模拟信号了,不明白,一直认为是数字信号来着,求解释,谢谢

点评

模拟就三根线 ,数字RGB包括R0-R7,G0-G7,B0-B7,还有CLK和HSYNC VSYNC  详情 回复 发表于 2016-3-17 11:57

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发表于 2016-3-17 11:57 | 只看该作者
yangyabo02 发表于 2012-12-17 13:27% d. s! c! `3 q3 B  ?) S
RGB信号怎么成了模拟信号了,不明白,一直认为是数字信号来着,求解释,谢谢
$ j$ u9 u8 K: c0 |8 M4 x+ e
模拟就三根线  ,数字RGB包括R0-R7,G0-G7,B0-B7,还有CLK和HSYNC VSYNC; h& m4 y- y2 d: W. O7 z6 V) f9 O/ w

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发表于 2016-3-21 16:23 | 只看该作者
須遠離 crystal/ Power DC to DC
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