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并行模块
2 ?' Z& L0 S5 K$ g9 s" `2 g/ _
7 n8 F1 Z5 o3 b/ b' s*支持BroadbandSPICE model
: f6 p! B) h& W; p/ I" v2 w
! Z1 I. `5 N: r6 D, j/ n) ]3 E
*支持提取信号通路的Frequency Response
9 s2 _3 I% W) k
1 t1 I: a# S+ r! j*支持直接提取S参数4 i5 c8 P) y, O- m" P
) a* P/ G. ^( t7 K$ q' A
: q; Z4 V4 _4 C& w, }串行模块
, l, l9 }8 E4 Q. T! P+ }: f
, |# ?* j" a6 A" Y*自动端接未使用的节点- \/ B- `1 ]* s a
$ a% Q2 b$ U% x6 E* ~*支持Repeater Simulation
3 s, {# ]) N6 Z, T' Y' X, ]( m5 a
- t5 [1 j# }* R9 D( ~
( V1 k1 |1 ]" }! M6 y9 }. }( X% _*Pre-Layout时，提供Via Wizard4 e! Q! m4 H( s. Y) y6 V
; o) [+ A% D+ W% V
*支持Post-Layout的Via模型导出，以便重复使用' `, S/ c; {) y& h# W! a
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发表于 2012-2-28 10:09
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