最近在看于博士的视频,前面原理图部分还好,从allegro开始在封装那边犯糊了。主要是指制作元器件封装那个部分(0805封装)。就想问几个问题: . i4 A- A* [# w7 O8 O 1、在allegro中制作PCB封装完整的需要有几个层?我看视频有讲到焊盘,阻焊,加焊还有丝印,以及place_bound,参考编号,我对阻焊层和加焊层的概念不是很懂,还有这个place_bound和参考编号是干嘛滴?求指教。 6 D. K# E x( c4 n. o 2、在allegro中制作PCB封装是不是每个元素都是缺一不可的?我习惯是每做完一层就要保存一下,在还没做参考编号的时候保存allegro就提示我说没有参考编号,等到整个封装都做完又保存的时候就没有提示了。这可不可以说是体现了allegro的严谨性呢?