求助：打算做多层板，之前做过双面板，现在遇到一些问题，希望大家帮忙

ice_lyb

大家好，我使用cadence 16.3做过双面的板子，但是现在需要做一个多层的板子，但是从画期间封装开始我就遇到了一些疑惑的事情，希望大家能帮忙解决一下：
$ V) K# f4 c% t* I此处我还没有定下来板子需要多少层，暂时先定成6层，我打算使用将分层分为：顶层 和 底层， 内层 四层里面有两层是VCC 和 GND ，剩下的两层作为走信号线的层。（不知道这样分层是否合适，不知道内层能否作为信号层走线）

遇到的疑惑如下：

1、我在设计好原理图以后，开始画器件的封装，在画贴片类元件的封装的时候没有多大问题，但是在画通孔类元件的封装的时候我不知道该如何处理内层的参数，例如我现在假定的是6层板，如果我按照六层板来画好了pad，但是当我在具体布局布线的时候发现我需要做成8层板，那么我是不是需要重新全部制作通孔类元件的焊盘。

2、当我需要设定板子内层的时候，我是该使用正片还是使用负片，我在论坛里看到一些朋友说，内层使用正片的话是不需要添加热风焊盘 和 抗震边距焊盘的 ，但是在正片上覆铜的时候会产生大量的数据，但是如果要是选择了负片我就必须添加热风焊盘和抗震边距焊盘 。那么是不是就是意味着我在做 焊盘 和 封装 之前我必须要先确定我的 内层 是使用 正片 还是使用 负片。
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希望有过多层盘设计经验的朋友能帮忙解释一些，谢谢了~

yuzengshu

新收进群37644957

wangjing

1.做焊盘选择default internal，这样就不存在你说的层数关系
' F/ l! S- w) D( K3 o4 i2.用正片还是负片看个人习惯，各有利弊。

blue822180

yuzengshu 发表于 2012-2-2 16:41
& c4 {) Y) P" x2 a3 z新收进群37644957

3 c1 U4 I/ }' R' W6 Q; u$ K你那个是什么群呀，是PCB讨论的QQ群吗

ice_lyb

wangjing 发表于 2012-2-2 17:01
5 G9 }' O2 h$ R  |1.做焊盘选择default internal，这样就不存在你说的层数关系
2.用正片还是负片看个人习惯，各有利弊。

谢谢，因为我有些封装的焊盘是从别的板卡文件上导出的，所以导出的焊盘有多层的信息，但是又跟我的层数信息不符合，并且发现那些层数还是不能删除的

nbhand

ice_lyb 发表于 2012-2-3 08:22
谢谢，因为我有些封装的焊盘是从别的板卡文件上导出的，所以导出的焊盘有多层的信息，但是又跟我的层数信 ...

别的板卡先删除内层，再导出库就行了、

ice_lyb

nbhand 发表于 2012-2-3 09:35
别的板卡先删除内层，再导出库就行了、

; b: l+ D# ~. u6 l但是显示一直是不能删除内层，还有就是通孔类 找不到flash焊盘。。。

kusigua

貌似 导出的封装内层也可以用吧！我的就是导4层板的封装 画6层板 没出现什么问题啊

ice_lyb

kusigua 发表于 2012-2-3 09:48
' o7 |) C1 r, f貌似 导出的封装内层也可以用吧！我的就是导4层板的封装 画6层板 没出现什么问题啊

我导出的是个 十几层  但是我要用到 6层或者8层上。。。

kusigua

你是遇到了问题 还是担心会出问题？

ice_lyb

kusigua 发表于 2012-2-3 11:24
% D0 i, V6 k+ c1 U, R& n3 g你是遇到了问题 还是担心会出问题？

一方面 我在焊盘编辑的时候里面 可以看到原来板子上面的十几层的参数，并且我无法取消，另外，我在查看带有flash焊盘的焊盘的时候不能找到flash焊盘~

wiwqop

一方面 我在焊盘编辑的时候里面 可以看到原来板子上面的十几层的参数，并且我无法取消，另外，我在查看带有flash焊盘的焊盘的时候不能找到flash焊盘~

borg

我现在也在着手多层板设计，可以相互探讨一下啊

borg

yuzengshu 发表于 2012-2-2 16:41
  k1 e) K) R4 Z8 l1 l: j新收进群37644957

不知道现在还能不能加啊

anjing200707

层数与建器件焊盘没有冲突，另外建议用负片，整体的数据容量会小很多