助焊层 与 阻焊层 区别

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在助焊层(Top/Bottom)paste层里画线是露铜泊吗？？

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1 U& [. @& T4 y8 M/ G7 E' o/ o在阻焊层(Top/Bottom)solder层里画线是不上绿油   
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# Z( I( P3 T* Y' o6 G3 j这两层各有什么区别呢？我不太明白  

忘指点

mopnet

怎么没人指教阿  

wwlali

(Top/Bottom)paste 锡膏层,用于SMD元件粘到电路板上,一般利用钢网,将融化的锡膏倒到电路板上,再贴元件
TOP/BOTTOM SOLDER 阻焊层,形层一层阻焊膜,防止焊锡流动造成短路,有时在大面积铜皮上加上一层阻焊为了散热.
) p, `5 m' [$ J% \在做电源时为了过大电流有时在铜皮上加一阻焊膜,再在上面焊导线,阻焊膜上是可以焊器件的