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软件上如何增加铜皮的厚度?

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发表于 2008-6-25 12:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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大家好,我现在在画一个强电流的电路板。
" n, a, D4 d# ?
5 a/ P% `) A6 t- e要求走线上能承受50安培电流,所以我想增加铜皮的厚度。/ M0 _0 P) z/ \5 z9 B
: }3 W# g1 y+ ~1 W' [+ M) e
我知道可以增加阻焊层,然后人为加导线这个方法是可以的
9 v$ z) o) \2 o, i3 B1 V& p0 k# H# \7 I/ _7 o
不知道用软件能有别的办法不?
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发表于 2008-6-25 13:03 | 只看该作者
可以在design-> layer stack manager里面设置  双击top 或者 bottom 层 可以设置顶层和底层铜皮的厚度,默认厚度是1.4mil 吧。
学习中成长,成长中学习!

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发表于 2009-5-1 15:55 | 只看该作者
在软件中,增加铜的厚度有什么用?
! D: h1 y8 M9 \8 O7 C* w# Q& h这个问题,还忘高手,详细的解释下。
7 U9 u, v0 g2 Q1 z0 f; P5 q
# ~8 P; I1 ?% V谢谢。
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