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[仿真讨论] HKPCA 的一憾

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发表于 2011-12-1 16:13 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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昨日下午参观了“2011国际线路板及电子组装展览会”,作为PCB 制造的展览,卖设备的展商最多,我则是奔着材料而去。几乎所有重要的高频板材厂商都参加了,日系整体缺席。
) u: W! n2 [7 z! Q  y& X, T" G$ B7 N( b
Isola 终于发布了ISpeed 和 ITera,从指标上看很不错。2 A- V/ B7 f/ v3 P# w

. b" l2 ]5 M% p4 D  e3 }Nelco 在 N4000-13 推出10多年后,终于出了改进材料,自然是有针对性的改进热性能,可以用于无铅焊接,T288和T300测试均能通过,电性能则无明显改善。
3 q& {4 j  X6 f8 L# u: g/ o3 ?3 U9 x) j2 [0 k; r+ r5 p4 q  C
Rogers 则是在推 RO4350B LoPro以及Theta。
) J3 H& k5 ~+ O0 v: ], C% j1 o: L; P+ W, R( p9 c
Tuc则展出了TC872,则是N4000-13的最有力竞争者,据说已通过了华为的认证。在聊天的时候他们介绍,明年初则会推出和M4,M6相当的材料,非常生猛。; [0 a! F) ?/ V6 E: e
2 G$ {, M! ^7 l2 s/ m# v
只顾着在展馆流连,却不知有更精彩的技术论坛在召开,比如我就错过了当天下午的精彩演讲,如MFlex的《柔性电路成就3D封装》、TTM 的《光互连在高速电子系统中的发展》,是为一憾。+ r% U: k5 E4 Q4 _9 T! C6 j0 v

: Z; }$ Y6 B" K/ Z# S今天上午也有一场重要的演讲Rogers的《测定高频PCB层压材料的介电性质》,因为参加光通信研讨会而错过,不过这个对我来说却是相对熟悉啦,呵呵。* V' B( p; S  [' m8 m
$ o0 `" L+ x& Z; H

$ W5 G; c, I: a
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发表于 2011-12-2 13:15 | 只看该作者
版主很辛苦啊!

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 楼主| 发表于 2011-12-3 17:16 | 只看该作者
松下电工公布了多层印刷布线基板材料“MEGTRON4”的销售目标。MEGTRON4于2009年6月上市,用于服务器及路由器等网络设备与测量设备。据介绍超级计算机“京”也采用了该材料(参阅本站报道)。 3 T  P4 i) c, f
% f, E* E. B$ G9 j0 g) c, ?
  据称,MEGTRON4的特点是介电率低及耐热性出色。在1MHz及1GHz频率下的相对介电常数为3.9。玻璃转移温度为176℃,热分解温度为360℃。焊锡耐热性可达到120℃以上,支持无铅焊锡封装。多层基板材料MEGTRON系列有MEGTRON4、高级产品“MEGTRON6”及无卤素产品“MEGTRON2”共计3种。MEGTRON4的定位是“性价比平衡的大众消费产品”(该公司公关部)。 ( @) ]) K! O) T% ?

. e1 C  I) n( D" t# B" }  松下电工2010年12月在其电子材料部门郡山事业所(福岛县郡山市)开设了负责MEGTRON系列的开发及质量评估的“MEGTRON LAB”。该设施充实了评估及分析能力,能够迅速满足顾客的需求。松下电工打算积极利用该设施,争取2013年度使MEGTRON4的年销售额达到40亿日元。MEGTRON4目前的年销售额为20亿日元左右。
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