请教：BGA用于fanout的过孔的疑问

tjukb

看到有的BGA封装扇出过孔时，采用的是那种顶层与底层焊盘大小不一样的pad
比如top层的regular为20，bottom的为30。
请问一下各位，这样做的好处是什么？
3 C4 ?2 J- n) R
7 V  N$ j8 q& m! o只知道这样做的一个不好的方面：
3 j% {* a& f: }8 H/ Z3 b- q0 N' RBGA封装范围内的bottom层，几乎不能布线了，因为相邻的via之间太近，连4mil宽的线都不能走。{:soso_e101:}

tjukb

顶起！

superlish

这样是孔是测试用的吧

tjukb

哦。感觉测试用的话很说得过去。