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OSP的应用
& |+ p+ y1 i8 z# sPCB 表面用OSP处理以后，在铜的表面形成一层薄薄的有机化合物，从而保护铜不会被氧化。Benzotriazoles型OSP的厚度一般为100A°，而 Imidazoles型OSP的厚度要厚一些，一般为400 A°。OSP薄膜是透明的，肉眼不容易辨别其存在性，检测困难。! I2 ?/ ^% r# ~3 J$ m
在组装过程中（回流焊），OSP很容易就熔进到了焊膏或者酸性的Flux里面，同时露出活性较强的铜表面，最终在元器件和焊盘之间形成Sn/Cu金属间化合物，因此，OSP用来处理焊接表面具有非常优良的特性。
C% t. y5 L. S j, lOSP不存在铅污染问题，所以环保。% G F; B3 a' r. W
OSP的局限性
5 e; H2 N) i; q- u: o1、 由于OSP透明无色，所以检查起来比较困难，很难辨别PCB是否涂过OSP。+ K( [, e5 F: p; Z
2、 OSP本身是绝缘的，它不导电。Benzotriazoles类的OSP比较薄，可能不会影响到电气测试，但对于Imidazoles类OSP，形成的保护膜比较厚，会影响电气测试。OSP更无法用来作为处理电气接触表面，比如按键的键盘表面。$ u2 A9 \0 T# O( a ], O; z
3、 OSP在焊接过程中，需要更加强劲的Flux，否则消除不了保护膜，从而导致焊接缺陷。3 l7 Z) M7 n0 x, E" {2 s6 A F
4、 在存储过程中，OSP表面不能接触到酸性物质，温度不能太高，否则OSP会挥发掉。; g5 F3 Y- D$ y- j9 M& j
随着技术的不断创新，OSP已经历经了几代改良，其耐热性和存储寿命、与Flux的兼容性已经大大提高了。 |
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发表于 2011-11-17 08:36
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