做封装问题

suicide915

做封装的时候，对右侧options选项的class和subclass比较困惑

不知道一个完整正确的封装需要哪些？

导出来一个库，发现有以下组成部分：
0 A% ~, e" J/ C! {/ u
1.package geometry中的silkscreen (元件外框丝印)

4 X& ?: b7 O, X6 D  R2.package geometry中的assembly(不知道作何用？？大小如何确定)

/ d% Z: h6 x/ t* e6 u  |/ o3.package geometry中的place_bound （这个是必须的么？用途？）
) x% u* o" X& s
5 O7 B* z# ~( ^: ?3 V3 D4.Ref Des中的silkscreen/assembly(元件标号) （silkscreen/assembly应该用哪一个？）

以上这些不知道哪些是必须的？是否有遗漏？
0 s1 k  u. x, x/ c; k2 b
0 Q' q7 l! i1 Y  m" V谢谢大家伙{:soso_e121:}

小驢瓜瓜

1、place_bound是設置元器件高度的，導3D時用的，機構的人可以直接看到哪個元件有多高，其他的地方用不到
2、silkscreen是指元器件的實體外框，assembly是元器件外框，非實體。我覺得其實都無所謂啦，allgro分的太多太細，像是把一個人的骨頭肌肉全卸成一點一點的了，，不如pads簡單明了，手是手，胳膊是胳膊。。。。
隨你用不用，反正導Gerber時，你把需要的外形放在其中一個層，然後能導出去就好了
5 T" b  S% ]( }1 G3、ref隨你用哪個，也可以兩個都填上。。。

總結：層是活的，別用死了，總之最後Gerber里有你要的東西，都齊了就好。

longzhiming

1、place_bound是必须的，你不加也可以保存，但你调用时你会发现软件自动给它加上去了。3D图时是以这个来定的，更重要的是自动布局时用于设定该元器件的摆放区域，某些五金元器件头大脚小，这时place bound要以头垂直PCB所占的面积为准才不会出问题等等。。。。
2. assembly 层对于五金件尤为重要，，，我就不详说了楼主也没问。如果说不重要，PADS软件就不会在后来的版本中加入这个层了。
4 u6 u3 S0 E/ C2 n3. REF两个都是要加的。。。具体作用不详说了因为楼主已经知道。

suicide915

小驢瓜瓜 发表于 2011-11-17 09:04
- z) Y" Z% ]( h7 P/ }2 m. d1、place_bound是設置元器件高度的，導3D時用的，機構的人可以直接看到哪個元件有多高，其他的地方用不到
...

place_bound在DRC中是不是也会用到呢 是不是用来检查元件间的间距？

这样的话 它的大小是否要比元件实体稍大？
% d. L; r  d% f# b
另外你说的高度是怎么设置的呀？

谢谢～

ketlosangel

suicide915 发表于 2011-11-17 13:55
) S; D' m7 K# I9 @$ Bplace_bound在DRC中是不是也会用到呢 是不是用来检查元件间的间距？
2 b' Q# c% V+ j5 V: s! O
这样的话 它的大小是否要比元件实 ...

PLACE_BOUND不会报高度DRC的，在setup->areas->package height,在点击你的SHAPE，在右边控制栏有个MIN和MAX，MIN可以打0

小驢瓜瓜

longzhiming 发表于 2011-11-17 09:20
1、place_bound是必须的，你不加也可以保存，但你调用时你会发现软件自动给它加上去了。3D图时是以这个来定 ...

; I' ]( R; @0 b$ l) y我發現了，你是個高人啊。。。pads 偶用的順水順風，沒解決不了的問題，allgro很讓偶有點頭大，碰到問題了不會解決

你說的那五金電器。。。。。偶進的公司都不是的，所有沒體會到assembly有多大的用處，pads中也就是用來放機構給的結構文件的。


ref   絲印和assembly層 都要有    為什麽呀？？？？我沒用allgro做過封裝。。pads就沒這多花樣。。。頭痛。。。。

dongnanxibei11

assembly不一定要有吧，我用的比较少

longzhiming

* D/ \. o. G" A9 g& m

小驢瓜瓜 发表于 2011-11-17 16:59
我發現了，你是個高人啊。。。pads 偶用的順水順風，沒解決不了的問題，allgro很讓偶有點頭大，碰到問題了 ...

2 ^+ z5 y. x$ U! I5 O4 }* W) c
呵呵,我只是个种地的,你看我写的那个(今天发的那个贴)应该就明白了为什么都要了.

Daniel_wang

LZ所说的4个问题都是必然要有的，这个也是用allegro建封装的一个必要的流程，具体用途楼上的各位高人都已经说了。每个软件都有自己强大的一方面，而且也有不足，只要你想用这个软件就要按照它的rule来做。不要偷懒，否则吃亏的是自己。

sankei

longzhiming 发表于 2011-11-17 09:20
7 t3 O( X1 h& W6 G. ^1、place_bound是必须的，你不加也可以保存，但你调用时你会发现软件自动给它加上去了。3D图时是以这个来定 ...

为啥Ref des 两个都必须要加啊？只加一个可以不？我画的时候都是只加silkscreen层的

rx_78gp02a

assembly对应的是元器件的实际大小和外形，refdes只有silk层是必须的至于assembly那层是可选的，但是如果你使用鼠标滚轮放大缩小（不是滚动的形式，是点击拖动的形式），显示的将会是assembly层。

shenzhiwu333

学习了，楼主帮忙问了我正想问的问题

boss3285

学习了