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请教高手关于制作焊盘的问题

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发表于 2011-11-16 16:59 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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现在有一个疑问:我在用ALLEGRO 设计PCB的时候,制作通空焊盘是都要设置:Regular Pad,Thermal Relif,Anti Pad.但是Thermal Relif,Anti Pad都是用于负片的,如果我的PCB不使用负片,连电源和地层也用正片,那我是不是在设置通孔焊盘时就不用设置Thermal Relif,Anti Pad选项,直接将Thermal Relif,Anti Pad设为NULL。
2 x  F, `0 M* z* b3 p. k( q, p请高手指教。
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发表于 2011-11-17 00:11 | 只看该作者
是的 如果你全部用正片 Thermal Relif和Anti Pad 可以不设置 是不会出错的! 所以表贴元件的焊盘很多都没, h0 o7 o% q: \$ ~* D
Thermal Relif和Anti Pad,因为top和bot一般都是正片! 不过电源和地层还是请看清楚 因为正片确实在这两层用的少!

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发表于 2011-11-17 08:36 | 只看该作者
是的。
1 v& s8 w; W; c& z; h不过你出gerber的时候要设置一下, 还有叠层的时候,设置为conductor,其他的未发现不一样的地方。; R1 v9 g5 B* d- \" y8 }
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