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请教高手----关于SOT 封装的问题及封装命名

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发表于 2011-11-9 16:20 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 mael123 于 2011-11-9 17:00 编辑
- h+ {( X- b" L$ Q% [% J& W$ J, L
想请教高手4 P0 V' B3 I) J' k
sot 23
! ?$ {& ^1 y+ _/ Hsot 89  ?5 C8 l: r7 O. P0 }( m
sot 223+ f9 y% H8 d2 s  G
sot 563
( O( B+ s. f8 ~% f4 z...........4 ^# S7 ^9 ?: N) {* T2 Z. J
这些封装里面.后面的数字有什么含意吗?) ~1 Y( s' w" S. J1 m+ A' c- n$ |% g

$ C8 X" r' J* x6 d4 H/ d8 ~; y8 C2 A

. w' P( w6 m: Z; Y' C, W. l7 P, O5 W# z- w7 f. @  `$ E. B" ~& r
还有电感的三种封装形式:chip  precision wire_wound   molded这三种都代表什么..最好能有图说明......谢谢各位大侠...坐等高手解答; _* V5 N' |. G/ @
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发表于 2012-12-25 22:31 | 只看该作者
也有同样的疑问!!!

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发表于 2013-4-7 04:15 | 只看该作者
这个是封装代号 只是器件的高度有差别
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