找回密码
 注册

QQ登录

只需一步,快速开始

扫一扫,访问微社区

巢课
电巢直播8月计划
查看: 494|回复: 0
打印 上一主题 下一主题

关于dip 元器件pad 加大问题

[复制链接]

12

主题

276

帖子

2218

积分

四级会员(40)

Rank: 4Rank: 4Rank: 4Rank: 4

积分
2218
跳转到指定楼层
1#
发表于 2011-11-8 09:11 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
   请教大家一个比较弱的问题:你们建dip 元器件时他的pad 比钻孔大多少为宜?应该每家都有自己的一些规范,我想知道pad应该大钻孔的底线是多少?(因为有些时候为了出线的方便需要适当减少pad尺寸的大小。)
分享到:  QQ好友和群QQ好友和群 QQ空间QQ空间 腾讯微博腾讯微博 腾讯朋友腾讯朋友 微信微信
收藏收藏 支持!支持! 反对!反对!
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

巢课

技术风云榜

关于我们|手机版|EDA365 ( 粤ICP备18020198号 )

GMT+8, 2024-12-4 17:10 , Processed in 0.061848 second(s), 32 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表