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[仿真讨论] 10G信道S参数提取的问题

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发表于 2011-10-27 09:23 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 jomvee 于 2011-10-27 10:12 编辑
4 K# y8 z' s) O& c$ s5 C: ~$ F/ o% s
考虑用HFSS提取10G信道过孔参数,再用Hspice来为传输线建模,整合链路,
1 A8 b; L! i$ X  R9 U1 c但是HSPCIE建模复杂拓扑难度大,比如线间串扰,旁边地孔的影响等。大虾有何意见?2 A+ @6 i/ @! Y$ N( \
如果为了方便,用SIWAVE或者POWERSI提取10G信道的s参数是否合适?精确度会怎样?能否精确考虑过孔的影响
6 I' f9 f! y# U, E: C  g3 k* H) }
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 楼主| 发表于 2011-10-27 11:21 | 只看该作者

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 楼主| 发表于 2011-10-27 11:23 | 只看该作者

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发表于 2011-10-28 14:31 | 只看该作者
HSPCIE建传输线模型没办法考虑拐角等不对称的结构,
% S1 J- e  X0 t& Q1 O9 w可以写3对差分线这样是可以把串扰考虑进来的,至于旁边地孔在HFSS建孔的模型时可以一起建啊。" d# C& Z" a# n$ z6 |' F! P: B
用SIWAVE或者POWERSI提取10G信道的s参数,应该没有考虑过孔的影响,这个要HFSS建模才行。

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 楼主| 发表于 2011-10-31 08:52 | 只看该作者
本帖最后由 jomvee 于 2011-10-31 08:53 编辑 ) _# P2 W! p! ~9 f
; [; S; d$ x0 a5 B9 E0 F
SIWAVE其实是有考虑过孔的影响的,验证过,不过精准度应该不高。另外问个问题,连接器那个过孔用HFSS怎么提取S参数?
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