DFM---Design For Manufacture

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PCB-可制造性设计.
      1.板材的选择   2.多层板的叠层设计   3.钻孔和焊盘的设计要求  4.线路设计  5.阻焊设计  6.字符设计  7.表面工艺的选择 8.拼板方式设计   9.Pcb文件输出
0 m& l9 {5 {- _) D' N     1、板材 Materials
( x9 Q7 j2 @2 L! Z' s/ m      板材的结构：
      铜箔基板（Copper-clad Laminate）简称CCL，它是由铜箔（皮） 、树脂（肉） 、 补强材料（骨骼)、及其它功能补强添加物（组织）组成 。
0 m5 Y  m9 n  Z3 K0 F  b  j  Z      
      树脂种类
      酚醛树脂（ Phenolic ）
( x% J* y4 {6 O* u/ Z2 k, p      环氧树脂（ epoxy ）
      聚亚酰胺树脂（ Polyimide ）
      聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，简称PTFE或称TEFLON）
      B一三氮 树脂（Bismaleimide Triazine 简称 BT ）
% V: X6 u% z- v" ^8 _& Y    各类板材加工能力
    1.FR4:  SY1141   
    2.High Tg  FR4:  S1170   S1000-2   IT180A
   3.High  Frequency Materials：
   Rogers: 3003 / 4003c / 4350B  / 5880  /6002  
+ L4 r* A$ X; U/ q0 w/ w1 q, i. G   Taconic TLY-5   RF-35
) s1 y  D- }! B+ T; y' e! }3 F   Arlon:  25N /25FR /AD350 / 6700
   WL Gore : Speedboard  C
   4. AL/Cu   Metalbacked pcbs
: r* e6 c) ^9 l0 x" z   5.Metal core  to   PTFE
. }/ l$ m) N+ K. D; P. ~   6.Embedded  resistors ,capacitors  material
0 ~: Q  e, T* m  n" @
2多层板叠层设计
a.多层板常见层压结构
b.多层板的材料种类
- E, k% G, f6 M3 N0 P, `c.多层板的技术参数设计
d.盲埋孔多层板设计
e.多层板排层结构设计
f.HDI多层板结构设计
9 w' h9 y+ x; ~3 u, D5 X4 e       a.普通多层板层压结构：


- B% J/ F% a! D; [  z7 j, r
+ @$ s7 i% f, z4 I% B$ C

     
     b.多层板的材料：
# S! F+ R& X8 j1 k0 }            铜箔有：18um、35um、70um、105um...
      半固化片有：1080:0.06mm、3313:0.09mm、2116:0.12mm、
                  7628:0.18mm
/ o& r$ F0 B, R3 b: q* G% Z' e3 b      芯板有:0.10mm、0.13mm、0.15mm、0.20mm、0.25mm、0.36mm
             0.51mm、0.71mm、0.80mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm
             1.6mm、1.9mm、2.0mm、2.4mm.....      
     c、板厚公差的控制:
" {% `& n. {% Z! A& o  1.0mm以下的成品板厚,板厚公差按照+/-0.1mm控制;
4 L" U5 s+ \0 \& C) t7 b  2.5mm以上的成品板厚，板厚公差按照+/-8%控制;
. x( q5 u) V/ V: `  其余板厚公差要求为+/-10%。
& C7 X' @" c  d7 b. r6 l

9 M) o+ {) X* N/ P

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