BGA封装工艺的要求

longchaoe

你大家说说BGA封装工艺的要求？
今天老大问我BGA封装用喷锡的，贴片的时候会不会出问题？？我不懂，请高手指教？

另：请教Bonding封装是什么样的？？？（请附图）
6 \. B3 V5 t* ]& K) x弄潮儿(37041222) 10:07:18
9 [7 l: ]( ]9 t1 z! x7 @* t6 b( bBGA封装制作PCB的时候能不能用成喷锡的
4 Y) \& r& `) A; x. F( \5 g 大城小虾(85405600) 10:08:04
BGA好像可以。
, V! u6 z2 Q3 ^8 r: { 大城小虾(85405600) 10:08:08
帮定就不行。
弄潮儿(37041222) 10:08:33
帮定？？是什么意思？
: v5 I4 m" {- \% F弄潮儿(37041222) 10:08:59
喷锡的时候贴片有没问题？
  O7 O3 v- }) A哲Mama(27146530) 10:09:27
Bonding
夏宇<xiachongrongdr@163.com> 10:10:05
Bonding封装

lara_bxc

不知道如何插入图片，只能传附件了。

lara_bxc

; J/ _1 H) Q% }' J" O# t6 ?# k& x( [很奇怪昨天竟然没传上附件，这下能看见了吧