BGA封装工艺的要求

longchaoe

你大家说说BGA封装工艺的要求？
3 o/ ?' P" d% a$ U" \( F4 [今天老大问我BGA封装用喷锡的，贴片的时候会不会出问题？？我不懂，请高手指教？
% z0 o/ Q0 U) v0 i
另：请教Bonding封装是什么样的？？？（请附图）
弄潮儿(37041222) 10:07:18
# ~9 g% s6 P3 [7 SBGA封装制作PCB的时候能不能用成喷锡的
+ e9 K* r  k+ P1 D$ o 大城小虾(85405600) 10:08:04
BGA好像可以。
7 m9 K, U  t; ~5 u  P. g" H 大城小虾(85405600) 10:08:08
% o) X3 i- K+ H; Y6 w; g8 H% C帮定就不行。
弄潮儿(37041222) 10:08:33
帮定？？是什么意思？
( z8 J3 q0 L9 c' F* U弄潮儿(37041222) 10:08:59
喷锡的时候贴片有没问题？
1 Z" K9 A, ?0 g" l哲Mama(27146530) 10:09:27
Bonding
夏宇<xiachongrongdr@163.com> 10:10:05
Bonding封装

lara_bxc

很奇怪昨天竟然没传上附件，这下能看见了吧

lara_bxc

不知道如何插入图片，只能传附件了。