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急求答案:关于阻焊阻偿值

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发表于 2011-10-11 16:30 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 jimmy 于 2011-10-17 10:13 编辑
# n* Z- m& x( S( E! w# V, r; q; l, T. H. y
在生成GERBER时,阻焊层的Option设置中over(under) Size Pads By参数设置为4或10,到底有哪些区别呢?望高手支招{:soso_e101:}
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发表于 2011-10-11 16:32 | 只看该作者
这个好像是工厂生产时修正的误差吧?我平时这项都是0.
8 B, K6 r4 C5 u" i, g  A等高手解答。

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发表于 2011-10-16 16:24 | 只看该作者
这个的意思是阻焊层到焊盘的距离,软件默认的是10mil
2 \+ e( g) @5 j: H而我的公司的做法是在做decal时焊盘的阻焊层已经加了10mil, 所以在这里填0.
$ }" j  Y. S; d4 @我见过的西门子的板是0.

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发表于 2011-10-17 09:55 | 只看该作者
这个跟封装有关,如果做封装是阻焊层的焊盘比钢板层做的大,此处就设置为0,如果阻焊层与钢板层一样大,就会在此设置为4mil,意思是出gerber时阻焊层比钢板层的焊盘大1mm,你可以设置时和钢板层对比看看,就知道了
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发表于 2011-10-17 10:13 | 只看该作者
这是阻焊补偿值,板厂通常取4-10mil6 e' c. Q! c* R8 A& p+ `

2 i" \4 w; l' p0 |0 Q- ^  ]- p7 P如果在制作封装时已有补偿,此处可设为0.
6 v% G& g( g/ u5 |2 s
6 q3 ~; Y2 f! N0 L. c9 ^0 D: Z( o反之,则可以视PCB密度大小取4-10mil.9 H: ^  S% S. w2 b6 e% K

3 S1 d% Z# m6 `$ N有一些小间距的器件,如BGA,可以单独为这些器件设为0
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 楼主| 发表于 2011-10-19 10:21 | 只看该作者
Gery 发表于 2011-10-16 16:24 # ?/ e( t- S$ D" y# u
这个的意思是阻焊层到焊盘的距离,软件默认的是10mil
7 B* d; z5 y* x' t; G3 @而我的公司的做法是在做decal时焊盘的阻焊层已经加了 ...
+ ]( P1 F% G0 f; v
谢谢噢,明白了

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 楼主| 发表于 2011-10-19 10:23 | 只看该作者
jimmy 发表于 2011-10-17 10:13 % a8 V& S; t4 X, q) v
这是阻焊补偿值,板厂通常取4-10mil+ V: |& x4 H$ q2 _$ r0 ?* y
- U7 d6 }: ^- I! [- u
如果在制作封装时已有补偿,此处可设为0.
0 X' ~7 u) l& i/ y# z9 _5 H. P* U% X
又了解很多,刚工作接触到这些软件,谢谢!{:soso_e100:}

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 楼主| 发表于 2011-10-19 10:24 | 只看该作者
shirly229 发表于 2011-10-17 09:55
! h/ P6 m; u; @+ c这个跟封装有关,如果做封装是阻焊层的焊盘比钢板层做的大,此处就设置为0,如果阻焊层与钢板层一样大,就会 ...
3 ~) U& k0 M' t/ P
恩恩,谢谢指点!
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