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本帖最后由 yuebingbl 于 2011-10-9 20:55 编辑 : t! k0 E/ E0 `3 S& k% _
& Y# u% G. Y/ M# Q其他部分 DDR2部分 0 X6 r2 V" h5 C& ^. i
S1 S1 * e+ E* \8 V1 F* q
GND1 GND1 ; N# j# p, w' x& ]
S2 S2 控制、地址线/ T* x3 \* c' ]- u. U- R) k3 V
VCC1 VCC1 / I6 G7 B! J# [
GND2(主地) GND2(主地)
. ]7 o! z3 u EVCC2 S5 数据、时钟线
* l# @7 l% I* k+ @3 xS3 GND3 6 k0 ]8 m, D& F' y/ z6 p# ^
S4 S4
3 _! u( t: t& `
?& ?2 p+ ^' X$ g- \八层板，盲埋孔，1到2，2到7,7到8 ?4 q; p! F" U6 [6 k
. N; O! k, [9 @0 K2 E, _
DDR2和CPU在同一侧( g4 |9 s2 L, M
, B8 z& {& e" C: M1 k右侧为DDR2部分叠构，左侧为其他部分叠构* {3 F9 k$ l" v3 y
现在的优点：/ [; p: Z N. @ ~+ P1 [
1、数据、时钟线参考GND2和GND3，上下两边均为地；6 a# q3 Z9 C3 o$ S$ x+ X
2、控制、地址线参考GND1和VCC1+ Z0 T2 c e, t+ E* W
缺点：数据、时钟线与电源层在同一层，不知道干扰大不大
3 D0 h) e9 h* B9 U1 P" u
6 h: n' e; F! i. T L是不是将数据、时钟线放在S2层，控制、地址线放在S5层更合适？ |
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发表于 2011-10-9 20:13
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