我最近在搞一个项目，发觉有个IC（主要功能是上变频IC）的焊接对产品的功能产生很大的影响，IC的封装是QFN-68，属性为RFIC。IC的底部是要全部上锡，主要作用是：一个是要良好的接地，二是要散热（现在我遇到的问题是主要IC的散热不好引起的）。我的PCB的Layout是8层板。我现在的问题是：一、我怎样才能知道，贴片加工厂焊接这个IC的时候，加的锡是多还是少，是否把IC焊平了？二、由于我这个板是正反面都是贴片元件，有其他的IC，那么我想问，在我过炉的时候，是先焊接这个RFIC的一面，还是先焊接另外的一面？ 7 ]' ]( R h0 A 谢谢各位指点！
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发表于 2011-9-17 14:50
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