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PADS和Pro/E之间的接口-IDF文件
PADS和ProE之间的IDF文件接口的大致原理是这样的，PADS中的二维器件加上高度导出IDF文件，ProE导入时根据器件的outline和高度模拟3D模型。7 O+ @* i" N5 g8 V2 s G' f6 R J" b& l
7 A8 h, ~, ~9 _, F6 y6 Y$ g
PADS导出的IDF文件中包含.emn和.emp两个文件，其中.emn文件包含PCB外形、厚度、钻孔、器件放置等信息，.emp文件包含器件的外形、高度等信息，这两文件是以文本的方式保存的，保存的数据含义详见Idf30.pdf。
& r' w. r* h% W% D6 ]- [5 v6 I9 S. b" J
2 a0 l. W) ~/ h0 @! \; ]/ m1 h& |需要说明的是PADS输出IDF文件中器件的outline首先会在Shape指定的层中查找闭合外形线，如果没有找到会在layer0、layer1中继续查找，都没有找到则用默认的可以覆盖器件外形的最小矩形来作为导出器件的outline。 r' f/ T: T" D( d$ j9 _
Select Export Items选择输出项，其中Keepouts类输出外框作为结构设计避让的参照。
1 s- _8 L% h d$ E( P" A6 [' ZMinimum Height设置输出最小高度限制，一些不影响结构设计的器件如阻容、TSSOP器件可以通过这个选项过滤掉。
) D) ?3 [0 m& b- t" N& u |' H# S+ M' d9 U! \
+ F1 w1 e% Q$ f2 @- c/ s1 W
1） 元器件必须有高度属性；: z7 Q. g0 X& W
2） 元器件必须在指定的层中有单一的闭合外形线（Polygon、Circle、Rectangle）。
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0 C& [- X6 f% {9 n9 q参考资料：
3 r; x. w, g/ M, ~l
# G8 r. v# w+ V2 S7 M" g% I" KIdf30.pdf
, }4 j5 X, E/ E5 Fl8 O: g1 o n, d. a
PCB_concepts_guide.pdf4 y8 n# `% H% T: ~! K1 c9 _+ U* I0 s
, X# Z, k+ g% {0 u4 N这两文件可以在PADS的安装目录下找到，如：
) c9 G3 K6 N/ O7 F0 I, uC:\Program Files\Mentor Graphics\PADS\2004\Documentation\PowerPCB
- i2 W, f' r# y 4 V# a0 ^; U$ P/ G& Q7 A9 }
" P% m! Q' W. b6 d) j
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发表于 2007-11-13 09:12
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楼主
发表于 2008-4-30 11:43
