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请教：VIP technology

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发表于 2011-8-20 10:26 | 只看该作者回帖奖励

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现发现客户要求 Via Fill: Board uses VIP technologyAll laser vias on SMT lands to be filled, planarized and plated with non-conductive via fill per IPC-6016.
请问VIP technology是什么技术？
后面用非导电的塞孔可以用阻焊么？还是用树脂？
请高人解答！！！

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2^#

发表于 2011-8-20 10:58 | 只看该作者

塞孔.
塞孔有绿油塞孔,树脂塞孔,建议采用树脂塞孔,可减少虚焊.

专业服务：(价格面议)
代写作业
拉等长
调丝印
喂猪
欺负同学
打老师

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发表于 2011-8-21 13:02 | 只看该作者

呵呵，VIA还有这种做法呀，学习了！

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楼主| 发表于 2011-8-22 14:59 | 只看该作者

jimmy 发表于 2011-8-20 10:58 4 C. r2 x* G C0 d% R3 Y% l3 Q/ [
塞孔.) `! f R( H( D! d' L/ P
塞孔有绿油塞孔,树脂塞孔,建议采用树脂塞孔,可减少虚焊.

谢谢！

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