问一下 FLOOD OVER 铺地 跟普通的铺地有什么区别呢？

liaozhixiong

求解

jimmy

请问ＬＺ普通的铺地是什么样子的呢？

liaozhixiong

jimmy 发表于 2011-8-19 11:03
请问ＬＺ普通的铺地是什么样子的呢？

0 l: E9 |5 X7 ~- ?1 L3 ~就是我直接铺块矩形或者多边形的地跟 FLOOD OVER有什么区别呢，看来版主资料原来您也不是广工的 我今年刚毕业什么都不懂 惭愧啊！

jimmy

你说的应试是copper和copper pour的区别吧?

liaozhixiong

jimmy 发表于 2011-8-19 11:21
你说的应试是copper和copper pour的区别吧?

是的

jimmy

https://www.eda365.com/forum.php? ... per%2Bcopper%2Bpour

8 }( r7 w: K. s& }0 `
' d% P7 F. }$ _在PADS中，大面积覆铜有3个重要概念：
Copper（铜皮）
" t6 c5 ?/ ~( H2 b8 t0 zCopper Pour(灌铜）
. n1 D3 g3 a+ cPlane(平面层）
( O) |. R" c  R: S* I* O9 X这3个概念对应3种的大面积覆铜的方法，对于刚接触PADS的用户来说，很难区分。
' l7 O: k. J8 `! V8 u4 ]* w下面我将对其做详细介绍：
Copper表示绘制一块实心的铜皮，将区域中的所有连线和过孔连接在一块，而不考虑是否属于同一个网络。假如所绘制的区域中有VCC和GND两个网络，用COPPER命令会把这两个网络的元素连接在一起，这样就有可能造成短路了。
COPPER CUT表示在上面介绍的实心铜皮建立挖铜区。

. g$ a  U2 k  b1 G5 Q- y. b5 u8 _Copper Pour:灌铜。它的作用与copper相近，也是绘制大面积的铜皮；但是区别在于“灌”字，灌铜有独特的智能性，会主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网络。如果过孔与焊点同属一个网络，灌铜将根据设定好的规则将过孔，焊点和铜皮连接在一起。反之，则铜皮与过孔和焊点之间会保持安全距离。灌铜的智能性还体现在它能自动删除死铜。
+ X& d1 s/ b% m3 C
COPPER POUR CUT：在灌铜区建立挖铜区。比如某些重要的网络或元件底部需要作挖空处理，像常见的RF信号，通常需要作挖空处理。还有变压器下面的，RJ45区域。
: j8 V( g% K' G5 J: V$ S; _2 K
6 }% m6 m/ z1 V综上所述，Copper会造成短路，那为什么还用它呢？
虽然Copper有它的不足，但它也有它的使用环境。例如，有LM7805，AMC2576等大电流电源芯片时，需要大面积的铜皮为芯片散热，则这块铜皮上只能有一个网络，使用copper命令便恰到好处。
3 \7 }) _+ J2 i6 c- x6 W$ R因此Copper命令常在电路板设计的早期使用。在布局完成后，使用copper将特殊区域都绘制好，就可以免得在后续的设计过种中犯错。
8 T+ m# Q* B5 p- G8 g
# G7 N6 Z; E! a2 ^- a( N简言之，在电路板设计过程中，此两个工具都是互相配合使用的。
- B1 ?. k0 w6 @

liaozhixiong

jimmy 发表于 2011-8-19 11:25
https://www.eda365.com/forum.php?mod=viewthread&tid=13149&highlight=copper%2Bcopper%2Bpour

* \- X3 o" l5 z+ @4 y3 @! Z明白了！谢谢！

con12345

jimmy正解，很详细{:soso_e179:}

ai小叶

jimmy 发表于 2011-8-19 11:25
& J0 \' m. [/ k- w! j5 m0 U" I0 |& Ihttps://www.eda365.com/forum.php?mod=viewthread&tid=13149&highlight=copper%2Bcopper%2Bpour

经典！！！受教