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ssry 发表于 2012-9-27 09:32 ![]() # M" g* ?$ f" b" p/ j- Z" G) ]
球学习
关于金的说法种类很多，从使用的角度来看，汇总如下：
8 Q# c3 T; ]; D& D; c- ~9 A全板镀镍金
. ^" m% D4 t8 F8 L! O1 q) e9 p6 m全板镀镍金,也是大家常说的镀金、水金；是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜间的扩散。现在的电镀镍金有两类：镀软金（纯金，金表面看起来不亮）和镀硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有钴等其他元素，金表面看起来较光亮）。软金主要用于芯片封装时打金线；硬金主要用在非焊接处的电性互连。
, @4 L1 X3 V" _2 u镍厚：3-5um 金厚：0.025-0.1um 设计板厚范围0.2-7.0mm；设计间距3-4mil时容易造成金丝短路' O2 }: W, l6 F0 K
沉金( f+ d. U. H! f/ ]# G! y1 U
沉金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，这可以长期保护PCB；另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。镀镍的原因是由于金和铜间会相互扩散，而镍层能够阻止金和铜间的扩散；如果没有镍层，金将会在数小时内扩散到铜中去。沉金的另一个好处是镍的强度，仅仅5微米厚度的镍就可以限制高温下Z方向的膨胀。此外沉金也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅组装。1 A. N+ |0 q+ ?! B$ I
镍厚：3-5um 金厚：0.05-0.1um 焊盘间最小间距4mil；设计板厚范围0.2-7.0mm- I3 n( F9 o) _1 B4 U$ s1 K3 q3 m
板上有裸芯片或按键（如：手机板）推荐采用+ o& T: o+ m F3 h- @& J) C2 `
化学镍钯金
# A$ z( u" d* Q; ?: H- B8 ~( O化学镍钯金与沉金相比是在镍和金之间多了一层钯，钯可以防止出现置换反应导致的腐蚀现象，为沉金作好充分准备。金则紧密的覆盖在钯上面，提供良好的接触面。
( _8 V8 {. y( f焊接--镍厚：3-5um 钯厚：0.05-0.1um 金厚：0.03-0.05um; Q6 b1 }! _' l% v# ^; m& V2 K
打线--镍厚：3-5um 钯厚：0.1-0.15um 金厚：0.07-0.15um
$ j- [3 R- F6 L: d; s设计板厚范围0.2-7.0mm,与沉金相比解决了黑焊盘效应，但成本较高9 o3 P8 u- d! X2 k0 f5 s! K8 _
电镀硬金! W) N1 a7 @8 ^9 F& O
为了提高产品耐磨性能，增加插拔次数而电镀硬金。7 N, l6 r" D5 g7 u; q9 q$ V
镍厚：3-5um 金厚≤2.5um 通常采用金钴合金镀厚金，常用于金手指插头和接触焊盘开关；不能用于常规器件焊接（可焊性不好）；设计板厚范围0.2-7.0mm；常用于长短金手指（如光模块）。, @- Q2 i/ n' s+ f5 t' v
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发表于 2011-8-16 15:42
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