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各位大虾,请教什么是反焊盘

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发表于 2011-8-14 18:20 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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以前听说过。今天看国半的一份PCB布板资料,再次看到。百度了一下,好像说得都不是那么明了,所以上来发贴问问。知道的侠客说说。。谢谢。
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发表于 2012-8-22 19:38 | 只看该作者
不知道。我也在学习,你学好了吗!

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发表于 2012-8-22 20:27 | 只看该作者
本帖最后由 wanghanq 于 2012-8-22 22:35 编辑
6 m( ]4 b% M' l: b* n" W, O
( a8 N# ~; C! S, W可这样理解:
! F& E* b) O  s  h- ~
# h' f2 h/ Q4 {$ Qthermal    是指 焊盘 和 铜皮 之间的连接方式(正负片中都会用到:正热风焊盘、负热风焊盘)。
" P! U6 o  H) ~# mantipad    是指 负片中 铜皮 与 焊盘 之间的隔离距离(高速设计中和阻抗等设计参数有关)    & r/ r5 X1 ?  ^
/ p5 G7 q7 `. L9 m9 R# p' y  r7 \: `
首先是要在正确理解 正片和负片 的基础上建立再来理解这个概念。antipad有时被翻译为 反焊盘。
! l" o. I- |3 U/ K
% d' P" _" p- n. r
如果仅从 导热的角度上看,为了避免因工艺不到位导致的虚焊现象,要对放置在铺铜(正片和负片)做规则设计,而不设计为直连状态,此时这些焊盘可能会被称为 热焊盘、花焊盘(注意这里是降低导热性能而不是增加导热性能)。

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业余,多多指正指教。

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发表于 2012-11-26 08:19 | 只看该作者
有点理解了,谢谢!!!

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发表于 2017-1-19 11:00 | 只看该作者

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发表于 2017-11-7 11:08 | 只看该作者
受教了,谢谢
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