为什么铺的地不能覆盖整个焊盘？

liwei · 发表于 2011-8-8 10:14

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在用DXP铺地时老是发生这种情况，就是铺的地不能覆盖整个焊盘（图一），每次都要都要手工修改（图二），请问这是为什么？

苏鲁锭 · 发表于 2011-8-8 10:37

track width太大了吧。

famed · 发表于 2011-8-9 08:14

格点和宽度设成0.2MM.试试

liwei · 发表于 2011-8-9 13:47

famed 发表于 2011-8-9 08:14 9 M# O, j4 z8 p
格点和宽度设成0.2MM.试试

不是很理想，虽然这种现象不见了，但是其它地方又出现大片空白区了

famed · 发表于 2011-8-9 14:57

0.2mm的线还出现大片的空白区?不解,你再改小吧,我用0.2的线没见到有什么大片无法上铜的现象呀.建议上你的设置.
如果还不行,你重新画覆铜区了试试.

woai0201 · 发表于 2011-8-9 15:05

路过学习

liwei · 发表于 2011-8-10 11:34

我把板子传上来了，线都连完，就剩地没铺了，有兴趣的可以试一下。如果用1mm的线宽就会出现1楼所述的现象，如果用0.1mm的线宽则会出现很多空白的地方，尤其是板子的边缘部分。

RT.rar (57.86 KB, 下载次数: 31)

jimmy · 发表于 2011-8-10 14:03

RT

liwei · 发表于 2011-8-11 11:40

jimmy版主，按你的设置铺地也是大片的空白，你用我上传的那个文件试一下就知道了，我用的是DXP

xsl326835 · 发表于 2011-8-11 12:59

我帮你做了一个，你看看行不行？

RT.rar (174.98 KB, 下载次数: 16)

liwei · 发表于 2011-8-11 14:09

你铺的地的确挺好的，但是在我原来的那块板上，按照你的铺地参数设置，而且把rules也修改了后重新铺地，很多地焊盘都出现了图片中所示的现象，但是在你发上来的这块板上重铺却没这种现象。请告诉我，你是用DXP来铺地的吗？除了rules和铺地的设置还需要修改哪些参数？谢谢了。

jimmy · 发表于 2011-8-11 15:09

规则设置冲突

xsl326835 · 发表于 2011-8-11 15:10

把铺铜的连成全连接就好了

liwei · 发表于 2011-8-12 09:40

xsl326835 发表于 2011-8-11 15:10
; z9 f3 J- I: t9 [把铺铜的连成全连接就好了

这句话没看懂，能不能再解释下？

xsl326835 · 发表于 2011-8-12 10:30

把设计规中(Polygon connect style)设为Direct connect

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