关于去耦电容放置的问题请教

jang2lin

小弟刚涉及到PI问题没多久，基本处于菜鸟水平，正在做的一个项目，有问题困扰了我很长时间，在此向各位大哥请教：
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1、对于一个芯片电源的去耦，有两种方案：A、VCC层铺铜，打过孔连到电容引脚上，再从电容脚上直接拉线到芯片的电源脚；B、用VCC层全部铺铜过去，电容和芯片电源脚都打过孔到VCC层。两种方案哪个更好，为什么？能不能通过理论解释一下。

2、对于BGA芯片的电源脚，一般会放几个0.1uF的陶瓷电容去耦。A、这些电容放正面，VCC层——过孔——电容脚——电容脚上拉线——BGA脚；B、这些电容放背面，VCC层——过孔——同时连到电容脚和BGA脚。个人认为这两种方式的区别在于：前者是先过电容，再到芯片脚，后者是过孔出来同时到电容脚和芯片脚；另外前者电容的位置会稍远，后者可贴近BGA脚放置。这两种方式哪种更好一点，为什么？

3、退耦半径是个什么概念，由什么原理产生的？有什么决定了半径的大小？有没有个一般经验值可以参考的，比如说BGA芯片电源脚的0.1uF电容，半径多少？
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3 t, Y# Y. H' T3 ^问题比较浅，请哪位大哥帮小弟答疑解惑一下，感激不尽！！

jemyone

1.进入芯片引脚的信号，最好是从退耦电容出，才能让其作用发挥到最大（就是稳定的信号进入芯片），并且电容靠近芯片引脚
7 W4 f! S% F+ e; Q5 L2.综上所述，退耦电容放在芯片背面，VCC层——过孔——电容脚——电容脚上拉线——BGA脚这样做做，应该可以满足的吧
* c" M- C& E8 |' E退耦半径没听过啊

burton0510

退耦半径一般选择电容器谐振频率波长的1/50就差不多了。
2 M" N$ _- R8 T' B) r小电容的谐振频率高，退耦半径就较小，所以小电容要尽量靠近器件的电源引脚。