请教：什么情况下应避免使用大面积铺地？

crhappy

如题

wuzl

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6 U  w9 z* e/ M, t  \7 ^
6 r4 K; i1 H9 w2 l% vGood Question
# C8 ^- s/ E* u% u3 W7 ~5 ?8 ?我遇到的情况有
1)如果和板子的主地无法紧密耦合，那么某些区域不宜大面积铺铜，比如可能形成天线的区域，比如ESD可能注入的区域
3 Z7 v1 \8 Q: m2）大面积铺铜会影响SI/PI在百兆Hz区域的PI性能，处理不善，反而会引起问题，
2 G0 g7 o: w0 v. V7 v' o7 z$ Q总而言之一句话，不能紧密耦合的地方，不如不铺铜。除非隔离度要求极高，而且EMC处理得当的时候。
, _) \! W- y# T) @# Z

crhappy

能否说得具体点，不太懂。
+ ]7 l+ _5 o9 }2 X3 t: K7 D我目前就能理解两点：
（1）会引起相邻信号层的阻抗，因为可能引起参考层的变化；
9 @3 q7 C9 O$ P0 {6 A$ W* z（2）如果与对称层的覆铜率相差太大的话，容易造成板子变形。
其它的从SI\PI\EMC上，不是很了解，希望大家可以说得具体详细点。

qiangqssong

对于2楼的讲的第1点可以理解，但对于第2点电源完整性这块的影响就不太了解了，能否详细指点下？？谢谢

lap

我的问题如4楼所问

liqianzan

如果铺地会产生对现有传输线特性阻抗产生影响的话，就不要铺，例如在板上的区域是天线安装区要考虑好可不可以铺地。

eggapple

安规要求的区域，IO出户的端口的模拟信号区域，会影响相邻层信号阻抗的区域。至于辐射的问题，很难把握的。