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在pads里能不能产生双面测试点?

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发表于 2011-7-15 17:33 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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layout里面可以把VIA设置为TEST POINT。4 b1 }5 k3 \" R" q% ^- a
但好象只能选底层开窗或点top access顶层开窗。
$ I1 ^% K% i. Q4 X有没有办法让两层都开窗?$ Z! k' `0 ^  r# k
如果在出gerber时,阻焊层选中VIA,可以所有VIA都开窗。又不希望这样。  s  W' n1 @; h" U: w" n8 [
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发表于 2011-7-16 10:22 | 只看该作者
1.把测试点做成器件,就像mark点那样,单层使用,还不用钻孔。2 M$ L. Y$ h5 t7 H/ Q. X
2.做两种via,一种开窗,一种不开,灵活使用。
我不懂音乐,所以时而不靠谱,时而不着调。

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 楼主| 发表于 2011-7-18 12:15 | 只看该作者
有理。

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 楼主| 发表于 2011-7-18 12:17 | 只看该作者
另一问题:在pcb上放元件如定位点和LS说的测试点元件,在eco to pcb时会被删除,有什么好办法?

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发表于 2011-7-18 23:27 | 只看该作者
解决的方法只能是在logic中做对应的原理图器件。还有一种办法,但我一直没有成功过。就是在parttype的设置里面把ECO registered part的选项去掉

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 楼主| 发表于 2011-7-22 09:37 | 只看该作者
LS有道理。我试了是可以的。
4 a( s: Z5 b3 ^5 u把定位点做成part,再把ECO registered part的选项去掉,在pcb中加定位点,做eco to pcb,定位点不会被删掉。
- H6 D$ F; z1 K# {' d! e但是直接在原理图上加定位点元件,做eco to pcb,pcb不会出现对应的元件。大概是原理图上没有接网络互连的元件都被自动删掉了。

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发表于 2011-7-22 14:07 | 只看该作者
帮顶。。。。
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