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本帖最后由 紫菁 于 2017-9-14 15:06 编辑 / Y3 [/ e" q0 J7 b3 p F+ h
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一,首先给大家介绍一下Polar软件,Polar是专业计算阻抗的软件,其版本包括:Si6000,Si8000,及Si9000.8 `3 y Z6 j6 b. x* m
二,其次给大家介绍常见的几种阻抗模型:特性阻抗,差分阻抗,共面性阻抗.
' v2 y/ M3 X0 O& {) G# K# i 1.外层特性阻抗模型:# { ~1 K7 G$ H" J6 z$ S
2 d+ j1 W$ R# u8 V q* s 2.内层特性阻抗模型:
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3 b+ \: L7 _6 Y( j 3.外层差分阻抗模型:2 d* ?/ q" X, X3 J, k6 f
. w! }+ Y- L) N. a2 w' P# q 4.内层差分阻抗模型:
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5.共面性阻抗模型:包括(1)外层共面特性阻抗,(2)内层共面特性阻抗,(3)外层共面差分阻抗,(4)内层共面差分阻抗.
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三,再次给大家介绍一下芯板(即Core)及半固化片(即PP),7 d; G/ n$ A: g
每个多层板都是由芯板和半固化片通过压合而成的,普通的FR-4板材一般有:生益,建滔,联茂等板材供应商.生益FR-4的芯板根据板厚来划分有:0.10MM ,0.15MM,,0.2MM ,,0.25MM.0.3MM,0.4MM,0.5MM等,包括有H/HOZ,1/1OZ,等这里有一点需要大家特别注意:含两位小数的板厚是指不含铜的厚度,只有一位小数指包括铜的总厚度,例如:0.10MM 1/1OZ的芯板,其0.10MM是指介质的厚度,其总厚度应为0.10MM+0.035+0.035MM=0.17MM,再如:0.15MM 1/1OZ的芯板,其总厚度是:0.15MM+0.035MM+0.035MM=0.22MM,而0.2MM 1/1OZ的芯板,其总厚度就是0.2MM,它的介质厚度应为:0.2MM-0.035MM-0.035MM=0.13MM.
9 h7 Y( E7 r6 {/ A9 H) \! ~5 ? 半固化片(即PP),一般包括:106,1080,2116,7628等,其厚度为:106为0.04MM,1080为0.06MM,2116为0.11MM,7628为0.19MM.
* Y' J% Q6 b- S当我们计算层叠结构时候通常需要把几张PP叠在一起,例如:2116+106,其厚度为0.15MM,即6MIL;1080*2+7628,其厚度为0.31MM,即12.2MIL等.但需注意以下几点:1,一般不允许4张或4张以上PP叠放在一起,因为压合时容易产生滑板现象.2,7628的PP一般不允许放在外层,因为7628表面比较粗糙,会影响板子的外观.3,另外3张1080也不允许放在外层,因为压合时也容易产生滑板现象.3 ?7 V* R/ Q, H/ Z
后续我会把一些常用的芯板以及各种组合的PP厚度汇总给大家,以便学习用Polar软件计算阻抗及层叠结构时使用!
& Y( x9 Z. a+ |! K( t4 T四, 怎样使用Polar Si9000软件计算阻抗:
7 [/ _8 p! t9 I# [# S! z- Y 首先应知道是特性阻抗还是差分阻抗,具体阻抗线在哪些信号层上,阻抗线的参考面是哪些层?其次根据文件选择正确的阻抗模型来计算阻抗,最后通过调整各层间的介质厚度,或者调整阻抗线的线宽及间距来满足阻抗及板厚的要求!
3 }# |5 z) Y B) G- g- q# Y五,举例说明怎样使用Polar Si9000计算阻抗及设计层叠结构:
0 o7 o2 D7 p2 F/ a 1.四层板板厚1.6MM,外层信号线要求控制50欧姆特性阻抗和100欧姆差分阻抗.其设计结构详见:4层板1.6MM阻抗设计.jpg,其中H1代表的是信号层与参考层之间的介质厚度,即L1与L2之间的厚度为3.2MIL,Er1为板材的介电常数,FR-4通常为4.2-4.6,W1称为下线宽,W2称为上线宽,一般认为W1=W+0.5MIL,W2=W-0.5MIL,S1(注意S1<2W)为两根差分线之间的间距(指线边缘与线边缘之间距离),T1信号层的成品铜厚,外层1OZ=1.4MIL,而内层考虑的蚀刻的因素,我们通常认为内层1OZ=1.2MIL,而0.5OZ=0.6MIL。Zdiff为阻抗值。Calculate为计算按钮,各因素是可以互相推算的,例如我们要控制50欧姆的阻抗,线宽为5MIL,H1需要多少呢?在Polar软件中找到特性阻抗模型,把相应要求值写上去,再按H1后面的Calculate为计算按钮,H1的值就计算出来了.大家可以利用Calculate为计算按钮去相互推算试一下。5 i2 @) G5 \" K" o- l# A3 U
其中3.2MIL是由两张106的PP组合而来,48.42MIL指的是1.3MM 1/1OZ的芯板的介质厚度,具体是这样得来:1.3MM-0.035X2)X39.37=48.42MIL.一般层压厚度需比成品板厚小0.1MM左右,例如成品板厚1.6MM,而我们计算层压厚度一般不也许大于1.5MM,此结构的层压厚度为:0.08MM+1.3MM+0.08MM+0.035MM(铜厚)=1.495MM.即刚好满足成品板厚1.6MM的要求。
" w" V1 L$ k0 j7 y- i: e 2.六层板板厚1.2MM,信号层要求控制50欧姆特性阻抗和100欧姆差分阻抗.具体详见:6层板1.2MM阻抗设计1.jpg和6层板1.2MM阻抗设计2.jpg,阻抗模型中H2=29.94MIL是怎样得来?5.1+1.2+22.44+1.2=29.94MIL,其中22.44MIL即由3张7628的PP组合,0.19MMX3=0.57MMX39.37=22.44MIL,所以其层压厚度为:0.08MMX2+0.2MMX2+0.49MM+0.035MM=1.085MM.(纠正一个错误:层压结构中0.57MM应改为0.49MM),成品板厚才是1.2MM.0.49MM是由7628*2+2116组合.
, V. B- v1 u' z4 \$ J% [六,现给大家提供Polar Si9000 V7.1下载地址及安装方法:, Y7 d; H7 _0 ]
下载地址: 亮腾资讯网
! j8 w: e1 E, r: g% [2 N+ c3 V SI9000 V7.1 阻抗计算软件也称PCB叠层阻抗工具SI9000 V7.1$ c# W! [; u) k0 A
A:点击setup.exe安装完毕。: B9 n! T9 b* u* ^+ c5 ^' z( a
B:打开SI9000,指定\Crack\si9000.lic的路径后即可破解成功。
* C' k" B' M* A; X% a, X( Y# OSi9000m是全新的边界元素法场效解算器,建立在我们熟悉的早期Polar阻抗设计系统易于使用的用户界面之上。
( N- w, P. p+ F* u6 y0 u- f& B" E! w5 d7 d7 SSi9000m增加了增强型建模功能,以便预测多介质PCB层的最终阻抗,同时考虑到邻近差动结构之间的介电常数差异。 4 T/ V1 S/ d$ O- q' X; C) q8 ~% X
建模时常常忽略了表面涂层,Si9000m模拟涂层与表面线路之间的阻焊厚度。这是一种更好的解决方案,可根据电路' C8 Y2 C& c& u5 `
板采用的特殊阻焊方法进行定制。新的Si9000m还提取偶模阻抗和共模阻抗。(偶模阻抗是当两条传输线对都采用相6 e; n% s2 m! o: y
同量值、相同极性的信号驱动时,传输线一边的特性阻抗。)在USB2.0和LVDS等高速系统中,越来越需要控制这些" I3 b5 d' c8 D& B2 |% s
特征阻抗。
. {, a4 D+ n, i! P七,怎样正确选择阻抗模型:
% K8 B% I" J# v: C: f. V 大家在计算阻抗时,首先要选择正确的阻抗模型是非常重要的!那么怎样选择正确的阻抗模型呢?首先我们必须了解每一个模型所代表的意思,什么情况下采用这种模型?( F' N& C; B0 j) p, K7 W
1.外层特性阻抗模型:外层特性阻抗模型是外层线路中某根线需要控制一般为50欧姆的阻抗,例如:一个四层板,板厚1.6MM,TOP层和BOTTOM层上5MIL的线需控制50欧姆的特性阻抗.
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特性阻抗.jpg
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外层特性阻抗
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内层特性阻抗.jpg
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内层特性阻抗
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外层差分阻抗.jpg
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外层差分阻抗
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内层差分阻抗.jpg
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内层差分阻抗
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外层特性共面阻抗.jpg
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外层特性共面阻抗
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内层特性共面阻抗.jpg
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内层特性共面阻抗
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外层差分共面阻抗.jpg
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外层差分共面阻抗
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内层差分共面阻抗.jpg
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内层差分共面阻抗
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4层板1.6MM阻抗设计.jpg
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4层板1.6MM阻抗设计
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6层板1.2MM阻抗设计1.jpg
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6层板1.2MM阻抗结构图
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6层板1.2MM阻抗设计2.jpg
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6层板1.2MM阻抗示意图
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