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本帖最后由 苏鲁锭 于 2011-7-5 09:40 编辑 9 j: H+ Q8 i. g: P7 q0 o. v4 Z+ a( ~
+ ]+ f6 n" c8 z- U
可制造性很烂。: B6 E/ @9 U3 N8 m/ D8 F4 R( k
很多过孔离贴片焊盘太近，回流焊会焊接不良。* a! ?: D& T% z/ q/ i
其中一种电解电容的+号都标在丝印内部，器件安装上以后无法检查极性是否正确。
6 ]5 a( u" t3 t u3 v很多丝印上焊盘，会造成焊接不良。如果把“去处焊盘上的丝印”这个工作交给板厂处理，也是不可靠的。 h& F \; Q" Q
过孔用绿油覆盖，多半是要过孔塞孔吧？但是孔径大于0.6mm的一般是不能塞孔的。
# O/ O0 {5 @( c8 b% P你用了3种规格的过孔，其中0.6；0.8规格的，过孔环宽都是0.2mm，最后一种环宽只有0.15mm。导通孔环宽2 ]6 z4 B5 \* C( W5 \
低于0.25mm的可靠性很差。因为有孔径公差和孔中心位置偏差两个误差会对此造成负面影响。) u4 l9 K7 T9 @* k
工艺要求中没有说明铜厚。% o0 J. Y; N. o. a# U. F
部分0603器件有立碑风险。6 H+ z7 d4 o2 i$ N% a$ u0 B
器件丝印粗细不一，有器件丝印线太细，无法加工。一般不低于6mil。
6 I" J5 j, f: F5 j: d9 M7 X) n$ x ]% ~有的直插器件的焊盘间距较小，过波峰有连焊风险。& O7 Q% Z; v$ s9 b4 ]: q& y) i8 f
仅有工艺边加3mm的要求，而没有自己设计工艺边。工艺边是PCB设计中很重要的部分。在哪加合适，加多宽+ p K6 o# {' j2 {) g H
能顺利进行PCBA，工艺边用v-cut还是邮票孔，不同的连接方式须按照板子的布局来考虑，及拆除工艺边时3 y' A" t2 l- Q) i6 `; F- [7 Z
对板子器件的干涉和影响大小。
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2 X. h4 j& I7 {其他1 x+ t3 ^! h0 m! z) B F8 I
晶振周围的走线，一方面是干扰，另一方面是直插晶振是金属外壳吧，那它下边的顶层走线是否有短路的危8 `' T6 u' o! ?' s
险？8 G2 e S% Y: t0 ^# D) S
电解电容；直插电阻也有顶层走线问题。) }. {) w+ R% V6 k; X% r9 N, ]
铺铜的尖角未作处理，会形成“天线”。* i/ B5 f3 [" U, P/ j6 z; b
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补充一下。过孔环宽要求应该可以比导通孔小一些，因为12mil/25mil的孔是标准孔，环宽0.15mm。, }8 \5 v! v' A6 E. v" L4 q
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发表于 2011-6-29 23:32
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