建BGA封装焊盘缩小的问题

dingtianlidi

有没有建封装的高手啊！！！
/ ~7 i5 d1 R6 j1 G. [3 I在建BGA封装时建的焊盘是不是要取实际焊盘的百分之80．急啊！！！！
% W" R. b5 R7 l* x! K帮忙啊！！！

像风一样

BGA封装技术又可详分为五大类：
1 l( [5 J4 S3 [1 P- {' H! H8 R7 X1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列
8 S6 L  q4 F0 C- t2 ?2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒
装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、
/ U$ ~* G  U9 ePentium Pro处理器均采用过这种封装形式。
- a! e% `0 ^) Q3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。
4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。
5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空
腔区）。
9 g$ }1 P" d, d7 j; R$ U
+ K% b! Z$ l; `* }! j3 e4 c9．1        PBGA焊盘设计
; |0 }9 }% J! O2 Z3 i5 c3 w
/ E3 \, b) b5 U7 M; M

焊球直径MM        参考焊球间距MM        焊盘直径MM/MIL        推荐钢网开口MM/MIL        推荐钢网厚度MIL
. ?# e: H- G' I1 X: m: u/ p: Z0.75+/-0.15        1.5,1.27                            0.60/24                                    24MIL 圆形           5~8MIL
0.60+/-0.10        1．0                             0.5/20                                     20MIL 圆形           5~7MIL
+ @+ Q  T( k9 F1 ^: O0.50+/-0.10        1.0,0.8                             0.40/16                                     16MIL 方形           5~6MIL
4 H: ?. [+ R+ p& q' m0.45+/-0.05        1.0,0.8,0.75             0.35/14                                     16MIL 方形     5~6MIL
0.40+/-0.05        0.8,0.75,0.65             0.30/12                                     14MIL 方形            5~5MIL
0.30+/-0.05        0.8,0.65,0.50             0.25/10                                     12MIL 方形            4~5MIL
通用规则：推荐焊盘尺寸为BGA封装体基板焊盘尺寸±1mil
! K1 [7 o2 ?# y或推荐焊盘尺寸比BGA焊球标称尺寸小20%~25%
兼容原则：焊盘直径不大于焊球最小直径。

lyz980926

像风一样 发表于 2008-10-14 17:18
" B& v/ Q. P. }$ T6 n, v' Z$ TBGA封装技术又可详分为五大类：
1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列 ...

mark，记录

dingtianlidi

高手上哪里去了．讨论一下呀！！！

GHOST

没弄过  不知道  闪人

superlish

高手呢？俺也来学习学习　

dingtianlidi

此问题有侍研究，顶下共同提高

supperallegro

这个没有固定要求吧...
* D& \$ l) @* F/ \6 o( \* F
就我的经验来说,建BGA pad究竟应该多大,首先看spec推荐值,其次要看BGA 的pitch有多大,还要考虑你的产品准备用多大的via,两个bga焊盘之间打了via之后能不能走线,...

- e' s) T$ z9 z: A0 K4 e" n, M* @% T* e另外要考虑在BGA area内,你的constraint怎么设置,多宽的线,多少的spacing...,

dingtianlidi

原帖由 supperallegro 于 2007-12-7 15:17 发表
, a. H9 M% k7 }! A这个没有固定要求吧...

就我的经验来说,建BGA pad究竟应该多大,首先看spec推荐值,其次要看BGA 的pitch有多大,还要考虑你的产品准备用多大的via,两个bga焊盘之间打了via之后能不能走线,...
, R3 j; V8 x+ n
' K. m. V- X0 e3 S+ K4 j另外要考虑在BGA are ...

谢谢提醒

superlish

原帖由 supperallegro 于 2007-12-7 15:17 发表
" P% b- D" n9 {; W这个没有固定要求吧...

( q  A: m/ l; \) m# ^就我的经验来说,建BGA pad究竟应该多大,首先看spec推荐值,其次要看BGA 的pitch有多大,还要考虑你的产品准备用多大的via,两个bga焊盘之间打了via之后能不能走线,...
+ z, T/ s% v* S
另外要考虑在BGA are ...

貌似蛮复杂的~ 大有学问要学习

hellking

一般来说缩小10%-20%都满足可制作性要求。

dingtianlidi

原帖由 hellking 于 2007-12-21 16:24 发表
一般来说缩小10%-20%都满足可制作性要求。

谢谢！！
( p6 Z3 r7 ]7 ^! Z- ?0 k2 H, }在建bga焊盘的时候分最大值和最小，请问你是按哪个建的

寻宝人

"一般来说缩小10%-20%都满足可制作性要求。 ""

fuhao00

libsuo

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