建BGA封装焊盘缩小的问题

dingtianlidi

有没有建封装的高手啊！！！
在建BGA封装时建的焊盘是不是要取实际焊盘的百分之80．急啊！！！！
帮忙啊！！！

像风一样

BGA封装技术又可详分为五大类：
& ~8 r& [3 c2 z1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列
, z( a, I8 c. ]% m% Q2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒
% f7 L/ E& M5 A: ]0 B( b9 ~装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、
) p, m# H/ b( Q6 h- D3 bPentium Pro处理器均采用过这种封装形式。
3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。
4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。
6 m( \# t1 A: V3 |# E5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空
腔区）。
& w, g6 E0 y( _6 u- I5 F( K6 g
6 R' u- v- I( T. L. y, S5 O2 k' D9．1        PBGA焊盘设计
9 h9 i4 p$ \( b" G# x: x4 V# U

: y; B0 q" M# U
焊球直径MM        参考焊球间距MM        焊盘直径MM/MIL        推荐钢网开口MM/MIL        推荐钢网厚度MIL
0.75+/-0.15        1.5,1.27                            0.60/24                                    24MIL 圆形           5~8MIL
0.60+/-0.10        1．0                             0.5/20                                     20MIL 圆形           5~7MIL
0.50+/-0.10        1.0,0.8                             0.40/16                                     16MIL 方形           5~6MIL
0.45+/-0.05        1.0,0.8,0.75             0.35/14                                     16MIL 方形     5~6MIL
0.40+/-0.05        0.8,0.75,0.65             0.30/12                                     14MIL 方形            5~5MIL
0.30+/-0.05        0.8,0.65,0.50             0.25/10                                     12MIL 方形            4~5MIL
通用规则：推荐焊盘尺寸为BGA封装体基板焊盘尺寸±1mil
2 f" _0 R, ]. f* Y+ E) Z或推荐焊盘尺寸比BGA焊球标称尺寸小20%~25%
  I4 n% W4 {! ]0 C* T) c3 ?. n兼容原则：焊盘直径不大于焊球最小直径。

lyz980926

像风一样 发表于 2008-10-14 17:18
' h8 U+ S, y: BBGA封装技术又可详分为五大类：
1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列 ...

8 |4 E* m- N6 O8 t6 ymark，记录
# s5 F5 D; Z: |/ n- }

dingtianlidi

高手上哪里去了．讨论一下呀！！！

GHOST

没弄过  不知道  闪人

superlish

高手呢？俺也来学习学习　

dingtianlidi

此问题有侍研究，顶下共同提高

supperallegro

这个没有固定要求吧...
2 o0 p, p! B& F1 l
就我的经验来说,建BGA pad究竟应该多大,首先看spec推荐值,其次要看BGA 的pitch有多大,还要考虑你的产品准备用多大的via,两个bga焊盘之间打了via之后能不能走线,...
8 d! V7 ]/ F7 U
另外要考虑在BGA area内,你的constraint怎么设置,多宽的线,多少的spacing...,

dingtianlidi

原帖由 supperallegro 于 2007-12-7 15:17 发表
这个没有固定要求吧...

. i5 i* g- c7 h5 D. n' l4 ?* S就我的经验来说,建BGA pad究竟应该多大,首先看spec推荐值,其次要看BGA 的pitch有多大,还要考虑你的产品准备用多大的via,两个bga焊盘之间打了via之后能不能走线,...

另外要考虑在BGA are ...

# D* M+ A# _, A' G1 e谢谢提醒

superlish

原帖由 supperallegro 于 2007-12-7 15:17 发表
这个没有固定要求吧...
7 E3 z9 N4 E5 z! n, {: Y0 {
就我的经验来说,建BGA pad究竟应该多大,首先看spec推荐值,其次要看BGA 的pitch有多大,还要考虑你的产品准备用多大的via,两个bga焊盘之间打了via之后能不能走线,...

3 X1 e/ Q; l0 t另外要考虑在BGA are ...

- e& ^5 B! d3 g& f$ x
貌似蛮复杂的~ 大有学问要学习

hellking

一般来说缩小10%-20%都满足可制作性要求。

dingtianlidi

原帖由 hellking 于 2007-12-21 16:24 发表
# s' {1 R) e1 n' F- E一般来说缩小10%-20%都满足可制作性要求。

9 P3 C' d$ w& J9 D, S4 c6 Z谢谢！！
, Z6 ]7 v/ a$ _* X# _1 v在建bga焊盘的时候分最大值和最小，请问你是按哪个建的

寻宝人

"一般来说缩小10%-20%都满足可制作性要求。 ""
$ S' T. p. b7 l. P+ D5 B0 ~

fuhao00

libsuo

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