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BGA封装技术又可详分为五大类：
3 h+ A6 I( ]( g9 J5 p: h1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列
+ ^) L. F* r& R2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒 l: C6 m* s. w) ?. N9 W y5 l% }9 V
装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、
. B# u! y, [+ t* K1 w. H0 rPentium Pro处理器均采用过这种封装形式。
+ X n4 z- o, w3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。
: F0 ?2 Z! J2 d2 w9 J- x7 g8 @4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。' s3 g/ l; v/ k! @
5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空+ p" q& i2 {7 F' Z& G; ?; L: E# |
腔区）。7 h% B2 p; o; A: p8 u# ^
! q* H7 E m f$ g9．1 PBGA焊盘设计$ L1 ~: ^4 I" G( M c0 U
9 C- A. I( k) l4 q2 I- F9 K% F' Z
- f+ a% M2 T$ E8 `/ v0 I6 A; x) q) e9 Z+ z; |" C( t6 a
焊球直径MM 参考焊球间距MM 焊盘直径MM/MIL 推荐钢网开口MM/MIL 推荐钢网厚度MIL
$ W' g3 v3 U) R9 A0.75+/-0.15 1.5,1.27 0.60/24 24MIL 圆形 5~8MIL
! T) q3 e S6 Q" o' e: K( F0.60+/-0.10 1．0 0.5/20 20MIL 圆形 5~7MIL
2 A1 ^8 I* t" m. ]4 r# ?& T0.50+/-0.10 1.0,0.8 0.40/16 16MIL 方形 5~6MIL
& B' \. c1 a. }0.45+/-0.05 1.0,0.8,0.75 0.35/14 16MIL 方形 5~6MIL
[" ]" n W$ \( L0 `% S7 T$ C/ D3 k0.40+/-0.05 0.8,0.75,0.65 0.30/12 14MIL 方形 5~5MIL
' F' i7 n8 H5 g+ u- m+ k, M2 D0.30+/-0.05 0.8,0.65,0.50 0.25/10 12MIL 方形 4~5MIL
3 n+ \5 J0 Z( Y( ~* L. K通用规则：推荐焊盘尺寸为BGA封装体基板焊盘尺寸±1mil
: S2 A1 z& I" J9 n' }或推荐焊盘尺寸比BGA焊球标称尺寸小20%~25%: W7 x0 q- M, n) Z' _. |" q6 R
兼容原则：焊盘直径不大于焊球最小直径。 |
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楼主: dingtianlidi
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发表于 2008-10-14 17:18
