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如何删除多余的 BOUNDARY

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发表于 2011-6-23 10:29 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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各位,早上好,想问你们一个问题,首先截个图

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 楼主| 发表于 2011-6-23 10:31 | 只看该作者
你们看到了吗,我先整体覆铜,然后再修通,但是会出现那先空的边框,是boundary,我们都知道,我现在能不能让 BOUNDARY的边框和实体的部分重合呢
* y) q' N8 w1 h( Z

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发表于 2011-6-23 10:34 | 只看该作者
我现在能不能让 BOUNDARY的边框和实体的部分重合呢???什么意思 不太理解,' h) {: _4 Z9 y
看样子你是动态铜皮,如果删除这个boundary 那不是铜皮多出来了吗?还是转静态铜皮修理吧

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发表于 2011-6-23 10:58 | 只看该作者
出gerber前整体把铜箔都change成static的就行了吧

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发表于 2011-6-23 11:03 | 只看该作者
直接铺静态铜就好啦!

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发表于 2011-6-23 14:28 | 只看该作者
对PCB没影响,只是看起来不好而已

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 楼主| 发表于 2011-6-23 16:12 | 只看该作者
谢谢了  各位帅哥 美女

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发表于 2013-6-15 13:22 | 只看该作者
daidai007 发表于 2011-6-23 10:58
" ^7 T- Q- |$ M* y2 X出gerber前整体把铜箔都change成static的就行了吧
1 ?* S& f# b2 Z4 v. s: G
还有其他的解决方法吗?如果再次改版,那就不好做了额
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