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[仿真讨论] 求助:高速信号线布线问题

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发表于 2011-6-14 22:34 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1.有些资料上说高频信号线(如3.125G)最好布在表层,主要考虑EMI问题
$ i) v& K: I# H2.高速时钟线一般都是走内层,主要减少表层的辐射,也是考虑EMI- L' v/ A0 M+ C
总感觉这2点有些矛盾,在数字电路中所有的信号都是以方波在传输,为什么高速的时钟线要走内层,而信号线要走表层?
6 N7 r$ j8 `6 I& B) [* O* K
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发表于 2011-6-15 10:19 | 只看该作者
表层的优势在于传输的速度高,损耗相对较小。
3 }% {' J  V" s- z! G1 ?内层的优势在于由于可以有双层的参考平面,有较好的屏蔽性和完整的回流路径。但是由于两边都是电介质,所以损耗相对较高,传输速度稍慢。0 k% T3 |7 J/ `4 G: ]% G* k
- - 一般来说,大多数都是走内层。。。9 }, ~( j$ q3 D# i8 D7 t( K
再有就是。。同样是两个资料,但是如果他们说的命题的先决条件,考虑的出发点不一样的话。。可比性是很低的。。。

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发表于 2011-6-15 13:10 | 只看该作者
1.有些资料上说高频信号线(如3.125G)最好布在表层,主要考虑EMI问题
* i! d1 b9 w( ~1 N7 J: ~* U) Y  U4 ^+ w$ q' s
这个是考虑信号完整性问题吧

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发表于 2011-6-15 19:34 | 只看该作者
回复 本无名 的帖子
$ P5 W! `+ c! N- b+ m0 k! |" g! \. z' n7 g! X9 i: A3 B: y
这个。。怎么说呢。。
. u6 p' E( J  P  g他说减少辐射不是没有道理。。因为如果走在内层。。那么。。你势必要打孔。。过孔本身就是一个没有参考,阻抗失配的节点。。而且它贯穿整板。。极易产生天线效应。。
+ Y$ C* W; k" f2 a0 T% K+ D但是,这线走在外层的话。。。也是有辐射的。。因为如果我走在内层,那么我可以在上下层都设置地平面。这样,信号线所辐射出的电磁场就完全回归到两个平面上。。而外层的会往外部发散。。5 W) Q0 j  T2 ?( v( e
所以说。。。书看着看着。。。也让人纠结。。。
) p1 }% M$ S& h4 M, ^1 n- S) I
* ~+ ?% N% r* W% X) i: R  s

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 楼主| 发表于 2011-6-15 22:05 | 只看该作者
谢谢高手解惑了

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发表于 2011-6-21 11:01 | 只看该作者
ORZ说的有道理,走线在表层,电场散射在空中的比例很大,空气的介电常数比PCB要小,因此传播速度要快。时钟信号有很快速的上升下降沿,包含了大量的高频谐波,从这点看走内层,而减少表层的辐射是说的通的。

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 楼主| 发表于 2011-6-21 21:33 | 只看该作者
回复 huo_xing 的帖子
& {/ ^. C. z6 t( y
+ l9 y- J) M' f3.125G的信号上升沿比好多的时钟都小吧

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发表于 2011-6-26 19:07 | 只看该作者
麻烦关注一下时钟信号上升下降沿的另一个概念slew rate, 再对比一下你所说的3.125G信号。

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发表于 2011-6-27 16:34 | 只看该作者
ORZ 发表于 2011-6-15 10:19
5 [0 U; M/ U& t! A表层的优势在于传输的速度高,损耗相对较小。0 X/ F* g4 S& C* n) R+ A( Q
内层的优势在于由于可以有双层的参考平面,有较好的屏蔽性和 ...

8 d% i% X3 Q  ?. S+ S- t有道理

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发表于 2011-6-27 22:32 | 只看该作者
嗯,有道理

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 楼主| 发表于 2011-6-28 18:29 | 只看该作者
麻烦关注一下时钟信号上升下降沿的另一个概念slew rate, 再对比一下你所说的3.125G信号。

" y6 M) Z! Q( ~  c5 V9 @& s关于这个怎么理解,大部分板子上的时钟芯片电压等级应该和板子上的电源差不多吧?

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发表于 2011-6-28 21:55 | 只看该作者
1是错的。走表层是不换层,阻抗连续。 4 L& ]2 X4 E9 S! O
但现在3.125G其实就那么回事。阻抗控制一下,走什么层都行

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发表于 2011-7-19 16:03 | 只看该作者
有的工程师说走内层好,有的说走外层好,到底哪个好,真是很纠结!

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发表于 2011-7-19 16:37 | 只看该作者
高速线走表层,因为一般次表层都是完整的地平面,高速线就有完整的参考平面,阻抗就是连续的,损耗就小了,对于打孔,可以在打孔处放地孔,所以走内层也可以,就是要有一个完整的参考面

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发表于 2011-7-19 17:20 | 只看该作者
2楼说的有道理,其实走内层应该更好些,不管是对SI和EMI方面,就看自己对这块的要求怎么样了!!
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