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SOLDERMASK的PAD增大标准为

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发表于 2011-6-3 09:18 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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SOLDERMASK的PAD增大标准为多少,知道不?
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发表于 2011-6-3 17:56 | 只看该作者
正负3 allgero就是这么设置的·

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 楼主| 发表于 2011-6-3 18:15 | 只看该作者
哦,有的说是0.1mm

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发表于 2011-6-3 18:26 | 只看该作者
我说的MIL

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发表于 2011-6-4 10:43 | 只看该作者
回复 dina8561900 的帖子' ^" T, s9 ^- U1 e1 x% G6 K% D$ f

" m- f; e8 o7 u8 K一般制板时,阻焊层的误差为4mil,为了保证阻焊不盖焊盘,阻焊层就要比焊盘大4mil(0.1mm)。
我不懂音乐,所以时而不靠谱,时而不着调。

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发表于 2011-6-4 12:10 | 只看该作者
回复 dina8561900 的帖子
! r  @) c1 ~4 S7 Q8 `) Y
7 t4 B: i# p$ L% t: G) T0.25mm

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发表于 2011-8-9 09:28 | 只看该作者
五楼说的对

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发表于 2011-8-9 10:00 | 只看该作者
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发表于 2011-8-9 10:07 | 只看该作者
本帖最后由 sinsai 于 2011-8-9 10:07 编辑 : l8 d& [- {  P/ L
* w+ j6 @! S7 {+ \5 k
呵呵,还真是众说纷纭,会给新手疑惑的。。。
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