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请问这种网格状的裸铜PADS能做出来吗?

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发表于 2011-5-25 17:24 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 penghui2000 于 2011-5-25 17:27 编辑
$ ~) Z' @- A* w4 v$ p9 u6 u9 [, {6 j+ n& S5 R
请问这种网格状的裸铜PADS能做出来吗?如图,试了好久都没弄出来,请大家指教。

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发表于 2011-5-25 17:29 | 只看该作者
能吧,设置覆铜成网格

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 楼主| 发表于 2011-5-25 17:41 | 只看该作者
我用copper pour在Solder  mask层画了,但不能覆盖过孔,不知道怎么设置。

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发表于 2011-5-25 20:55 | 只看该作者
用覆铜的方法,覆铜设置成网格可以搞定,你可以试下,祝你成功。

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发表于 2011-5-26 08:47 | 只看该作者
回复 penghui2000 的帖子
  _8 ?; @& I9 v4 v
- T: U, p$ r8 c: s% Q" J+ O铺copper pour,layer选solder mask。* ]  b2 B; W! V3 @4 ]+ c+ Y
options中,default前的钩去掉,hatch grid的值设大一点,hatch direction中选diagonal。0 h/ n- R% p" k/ n9 @0 a3 E
我不懂音乐,所以时而不靠谱,时而不着调。

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 楼主| 发表于 2011-5-26 09:01 | 只看该作者
遇到过孔或焊盘会出现不连贯的问题
* M$ Q9 F; l/ h( ^

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发表于 2011-5-26 09:27 | 只看该作者
回复 penghui2000 的帖子/ |9 c( k6 j# H. J3 ^# D  ^7 t
- J4 w  [% i( {7 ?" M6 R
看实际效果图是:网格状的铺铜+钻孔
' @! \- x- w2 ~9 F如果用NPTH通孔焊盘+铺铜,会因为设计规则定义的安全间距,铺铜会避开焊盘 !!
$ `1 f# n# h/ R, k; |8 v8 S4 @7 u& D
最好直接贴铜皮+Board Cut Out!
! ], F: t' Y; [& ^, N9 I
" ]$ C  V5 s* w5 R% Q: y; A

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 楼主| 发表于 2011-5-26 09:55 | 只看该作者
贴铜好象做不出这个效果,可以写详细点吗

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发表于 2011-5-26 11:52 | 只看该作者
画2D线露铜层也行

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 楼主| 发表于 2011-5-26 12:14 | 只看该作者
2D线要一根一根的画

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发表于 2011-5-26 13:32 | 只看该作者
回复 penghui2000 的帖子; ~" V* Y" U5 _, \3 t# d$ c

, F) _- {! C2 m0 f" H( L ) I* H7 _+ @# Y( R# Q

7 g! ^6 r& C6 D' j! s: S. F上面就是效果图
: W2 H; |  e- j方法一: Copper+Board Cut Out" `9 `  r' q# B( v
     实际生产:会顶层生成完好的铜皮,PCB外形机械加工时会在Cut Out对应的地方铳出圆孔 ;
! x9 [+ W+ J6 c& O# D  H方法二:Copper+Copper Cut Out,且两者Combine在一起;添加NPTH通孔焊盘在Copper Cut Out处(此动作要关闭drc)
: l1 `; Q. V/ j( u    实际生产:会顶层生成带空心圆的铜皮,PCB外形机械加工时会在Cut Out对应的地方钻出圆孔 ;
6 x1 g$ H+ T2 n! y4 X1 q5 @; l# l+ G8 S- Z' X) }( v8 }' Y5 `" i

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发表于 2011-5-26 13:47 | 只看该作者
忘了还有两种方法:
- C  y& P3 s+ F7 M4 A方法三:用CAM350处理生成的 Gerber,定义好对应形状和大小的D码,然后在drl层添加到对应的位置;" m; C% \6 ], h  x2 `
方法四:最简单、最方便的方法,嘿嘿~
( O3 Q3 `! T! w5 U, s* q. @              出一张说明图给厂家,让他直接搞定。省时省力省心~

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 楼主| 发表于 2011-5-26 15:30 | 只看该作者
回复 fishplj2000 的帖子, Z4 w0 e: l: X$ Y: Z# }

3 L  V/ Z: S- W6 y谢谢!因为刚接触PADS不久,只知道Copper Pour可以设置90度和45度的网格填充,不知道Copper在哪里可以设置?我想上面的效果应该是用Copper Pour+Copper Pour Cut Out做的吧。方法一和方法二是不是有多少个孔就要放多少个Cut Out,在过孔比较小而且密的情况下好象比较麻烦。没想到这个看似简单的问题要实现起来还是不简单的。
. O+ f# _+ q0 C& |

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发表于 2011-5-26 16:16 | 只看该作者
刚才试了另外一种方法:8 _$ b0 S! b/ q7 h3 G& r6 `
放置一块Copper Pour区域 ,NET连接设置为GND, 再在其区域内放置Via,系统属性中的热焊盘属性设置为 Flood Over

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 楼主| 发表于 2011-5-26 17:09 | 只看该作者
试了一下,在TOP层里Copper Pour是可以实现用网格完美覆盖过孔的,但如果在Solder  mask top层里直接画就不能,不知道哪里可以设置。
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