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关于AD09/AD10 PCB封装的一个疑问。

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发表于 2011-5-14 10:27 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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0 {- D7 M, n( {* y- M普通的贴片电阻封装,为什么除了TOPLAYER、TOPOVERLAYER外在其他层(好像是机械层13、15)加了些东西?就是图中那些粉色的网格和绿色的边框及十字线。; N% M4 a5 z. ~7 f
另外请教,大家在画器件封装时TOPOVERLAYER的线一般用多粗?线离器件焊盘多远?/ c& T6 X( p+ r1 v4 q& k- @
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发表于 2011-5-14 10:52 | 只看该作者
一般0.2mm就可以了!

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发表于 2011-5-14 14:05 | 只看该作者
多出的边框可以尝试,
1 Z7 @3 ?; T$ H1 q! H; @: h按下L键,看看哪些层是绿色和你所说的粉色。勾掉就不会显示了。0 f/ ]* V& O, {4 p2 r
个人不成熟的见解,粉色可能是组焊层。
2 d. h4 M# v( L& g( b$ H' X/ D$ A
6 c& p0 i* A, E% A$ L黄色的TOPOVERLAYER线宽一般用8mil,大约0.2mm就够了

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发表于 2011-6-15 20:00 | 只看该作者
any_014 发表于 2011-5-14 10:27
5 I1 a" y3 k- C普通的贴片电阻封装,为什么除了TOPLAYER、TOPOVERLAYER外在其他层(好像是机械层13、15)加了些东西?就 ...

3 [2 P. c1 C* ]机械层13、15是简易的3D模型,直接按数字3键就可以看见了。$ l' V3 |# F6 |! c" t" Q7 _
丝印线的话,我一般做0.15mm,大一点的器件就做粗点咯!3 z5 A$ o8 U8 x- i" K* g# V% ?0 U4 e

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发表于 2017-1-11 15:46 | 只看该作者
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