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过UL认证,为什么PCB单块铜皮尺寸不能大于25.4?

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发表于 2011-4-27 12:40 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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过UL认证,为什么PCB单块铜皮尺寸不能大于25.4?
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发表于 2011-5-22 18:22 | 只看该作者
如8楼所说

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发表于 2011-5-22 09:40 | 只看该作者
,还有这事情!

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发表于 2011-5-21 12:28 | 只看该作者
8楼正解!

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发表于 2011-4-29 14:58 | 只看该作者
学习了啊 呵呵
) `3 p; G; F( Z( F2 a& b

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发表于 2011-4-29 10:29 | 只看该作者
laopi_eda 发表于 2011-4-28 09:38
5 B, v) z+ a! y$ k哪位能具体介绍一下UL认证和CE等认证的具体要求呢,百度谷歌不给力,搜出来的都是屁话!我想知道这些认证得 ...
# Q$ U& k/ I) g3 k+ n) f5 g
可以考虑找代理过ul的公司要资料

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 楼主| 发表于 2011-4-28 18:06 | 只看该作者
回复 jimmy 的帖子; N, s6 l7 ^( k6 K: q9 B- }

, S# X" W7 m/ {* G" s  d在哪里能找到相应的规定,或文献。

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发表于 2011-4-28 09:38 | 只看该作者
哪位能具体介绍一下UL认证和CE等认证的具体要求呢,百度谷歌不给力,搜出来的都是屁话!我想知道这些认证得关键,不如说电路设计到什么成都才能过UL

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发表于 2011-4-28 09:31 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2011-4-28 09:33 编辑 7 W4 r. k/ |& I4 z5 V
" n( ^0 T8 y' J( E: s5 @
不利于散热.铜皮很容易鼓涨., I/ G, @! P6 H/ O7 A' r- l& s& x5 k

( m9 X% H' o1 ]$ T2 J大面积的铜皮一定要有散热处理,如打过孔或如下图:: n1 R* A( k# k! C0 w4 X

1 h: R% f5 G+ V! P7 a( Z
0 N: E  G& f$ Y! N

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正解  发表于 2011-5-23 13:03
专业服务:(价格面议)
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 楼主| 发表于 2011-4-28 08:57 | 只看该作者
但是原因是什么,不会平白无故来这么一个规定吧?因该有什么不利的因素什么的吧?

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发表于 2011-4-28 08:37 | 只看该作者
25.4就是1000mil,可能就是有这么一项要求吧。

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 楼主| 发表于 2011-4-27 17:00 | 只看该作者
回复 sglxt 的帖子0 N1 p- h/ l, y9 V) l+ ^+ Z2 U! S
# x0 {: }2 g7 p
我不明白,发板子的时候,告诉板厂要过UL,结果板厂,把整块铜皮打了许多洞,说是单块铜皮直径大于25.4MM过不了UL。我就纳闷了。

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发表于 2011-4-27 16:16 | 只看该作者
老大   这问题高端啊   呵呵

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发表于 2011-4-27 15:13 | 只看该作者
25.4um?

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发表于 2011-4-27 14:09 | 只看该作者
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