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Solder Mask Layers:即阻焊层,就是PCB板上焊盘(表面贴焊盘、插件焊盘、过孔)外一层涂了绿油的地方,它是为了防止在PCB过锡炉(波峰焊)的时候,不该上锡的地方上锡,所以称为阻焊层(绿油层),我想只要见过PCB板的都应该会看到这层绿油的,阻焊层又可以分为Top Layers R和Bottom Layers两层,Solder层是要把PAD露出来吧,这就是我们在只显示Solder层时看到的小圆圈或小方圈,一般比焊盘大(Solder表面意思是指阻焊层,就是用它来涂敷绿油等阻焊材料,从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的,这层会露出所有需要焊接的焊盘,并且开孔会比实际焊盘要大);在生成Gerber文件时候,可以观察Solder Layers 的实际效果。
4 q( N% B) a( ?/ j$ m* s6 HPaste Mask layers:锡膏防护层,是针对表面贴(SMD)元件的,该层用来制作钢膜(片)﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。在表面贴装(SMD)器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上(与实际焊盘对应)﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢膜﹐这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏﹐之后将SMD器件贴附到锡膏上面去(手工或贴片机)﹐最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊小一些﹐通过指定一个扩展规则﹐来放大或缩小锡膏防护层。对于不同焊盘的不同要求﹐也可以在锡膏防护层中设定多重规则,系统也提供2个锡膏防护层﹐分别是顶层锡膏防护层(Top Paste)和底层锡膏防护层(Bottom Paste).
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/ H2 W" V/ N$ C8 c# e( c, J特别注意一点:正片,还是负片,这个默认的图很容易看出来的。 . F6 a# n2 D% Y% O7 @* m
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Solder Mask是出负片,也就是说,设计图纸上*绘制了图形的地方*在实际生产的时候,是*没有绿油*的。 4 p9 B4 q# F5 p1 j$ c/ c. Y
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至于焊盘(铜箔)面积和绿油开窗(对应图纸上绘制图形的区域)面积,根据不同的设计需要确认,BGA的话,就有不同的形式,这个怎么开最好问焊接厂,和焊接工艺有关系的;普通的话,就是开窗比焊盘大,留出来一定的余量;大电流镀锡,可以画平行的粗线,从而上锡;如果要开阻焊写字符的话,直接在这个层放东西就行了,不过铜箔露出来后果自负。 + n- d$ D& s9 b7 e/ M# e3 h
) n) b, M( ^: K+ f5 K3 UPaste是出正片,有画东西的地方是会有锡膏的。 ! D4 A" C$ o" D1 K! _
) o) Q3 ], X* V) t如果真上机器生产,锡膏层的开法是和工艺有关系的,还是联系生产厂确认怎么开比较合适。
4 U1 v) m; z. ] v$ g典型如插贴混合的板子,插接件如果用回流焊焊接,需要特别大/奇怪的扩展,好放下能用来焊接用的那么多的焊锡;如果是回流/波峰焊接的话,好象说插件是不能开窗的,要不然回流的时候就把通孔堵塞了。
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有一个典型的应用是板子的定位点:成品为裸露的一块PCB铜箔,上边不上锡。 0 X& z- P9 D ]6 c, p) h0 ]
因此,要在TOP Layer铜层放一个铜,正片,比如一个圆点;TOP Solder开窗去阻焊,就需要放一个实心的图形,比如方块,负片,阻焊就去除了;但是这个在焊接的时候不需要锡膏,因此Paste不要有东西,正片,所以不会在钢网上开窗。于是OK。6 b2 }! s+ \9 m- O, W2 J
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