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调查一下,布局过程中,大家是怎么安排元器件之间的距离的

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发表于 2011-2-9 02:16 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在我们PCB布局的过程中,一个无法回避的问题就是元器件之间的间距,这个也是个看似简单其实很重要的问题。如果设置不可续的话,很可能会出现很多的问题,比如:4 g7 l. o- Y5 Z6 I! {, F
1 如果设置的太小的话,可能会造成短路,给后续的生产造成很大的隐患。
5 z% }6 I( f0 T2 如果设置的太大的话,可能会造成不能充分利用空间,很多元器件部不下,或者造成PCB的面积变大
- e/ ?0 [. C2 K3 较高的元器件与较低的元器件的距离太小的话 也会造成生产不变( |- x( @2 C( I, D" ]( ~6 K
总之,元器件之间的距离是个综合多方面的问题,不知大家是如何处理的,请分享一下~~~~~~~
8 n/ n3 m, z2 d0 Z
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发表于 2011-2-9 10:09 | 只看该作者
我一般都是丝印挨着丝印放的,因为PCB得封装做的一般都会比实物要大,然后 小的元件尽量不放两大元件中间,如果情况避免不了,就加大间距。。。

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sikixu + 2 有道理,具体一点就好了,谢谢你了~~~

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做一个明媚的女子,不倾国,不倾城,只倾其所有,过自己要的生活。

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发表于 2011-2-9 11:26 | 只看该作者
需据器件焊接工艺及安规要求,来紧凑布局。当然EMI也需考滤。' Q; Q9 V; S; K6 @2 \& f: e; b

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sikixu + 2 能说得再具体一点么~~~~~~~~~~

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发表于 2011-2-15 12:29 | 只看该作者
刚开始布局的时候,如果空间允许,可按25mil的设计格点来放置.6 {/ t' F6 A, ]( S$ X

& [3 X' M9 p6 F  V, g最好可按5mil的格点来放置.
8 N$ l, U  f+ [
' B: g' w* l! t阻容器件之间可以丝印压丝印(极限), l5 r+ z, L( a+ D+ O
) O7 D5 J, u# x& y
小器件尽量远离大器件(如连接器,电解电容,IC)

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sikixu + 5

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发表于 2011-2-23 16:49 | 只看该作者
一般用LP_Matrix做封装!# O5 \0 {5 d# Z' o7 F, \- ^% O

7 R5 P. p7 k0 g; o放器件时,保证Courtyard不重叠2 Y: ~0 a$ r7 e' M  Y
应该是符合标准的

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发表于 2015-7-21 13:27 | 只看该作者
mei jingyan
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