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标题: PASTE MASK层形状不规则对贴片有影响吗？ [打印本页]
作者: ffxlg    时间: 2011-1-27 08:50
标题: PASTE MASK层形状不规则对贴片有影响吗？

- w9 x# Q2 Y8 A5 z5 d顶层 SOLDER层         顶层 PASTE层          底层SOLDER层                        底层 PASTE 层
: c/ i: }2 v- b7 n  L如图所示，为了过大电流我在顶层和底层的SOLDER层做了覆铜，来上锡。为了已后的SMT，我又在PASTE层画了同样形状的覆铜。
4 H& |; Q! \( O! X, Q我有几个疑问，首先PASTE层的线和焊盘连接， 因为MOS管都是独立焊接的，所以回流焊的时候会不会出现锡膏堵上焊盘的问题？ 我的线形状不规则，对钢网的制作有影响吗？对已后上锡膏有影响吗？# j9 F  s* R9 T% g. D$ V0 A7 f! ?; x8 O
新手！如果还有其它需要注意的地方，也请指点下！谢谢！
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: D, i. ^& Y, H7 o; [# S0 J9 L5 z
作者: 苏鲁锭    时间: 2011-1-27 11:44
本帖最后由 苏鲁锭 于 2011-1-27 11:48 编辑
# J' L9 M% f2 \& `% @8 ^& e& f, x) s; m* ?+ D6 }; B! e8 R
刷的锡膏和通孔连上的话，过回流焊，很多锡会流到孔里的。
; }( p" A  _- Q想用焊锡加厚的导线/铜皮还是放在底层，用波峰焊上锡比较好。2 u+ N/ z# T- L9 C

  ^) C( Z* |; k, F另外，你底层做了solder，就不需要做paste了。
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作者: ffxlg    时间: 2011-1-27 17:03
因为底层放元器件，所以顶层肯定要做钢网了。为了不让焊锡流到孔里，离焊盘多少可以避免？
作者: 苏鲁锭    时间: 2011-1-28 08:28
我一般不低于15mil。
作者: ffxlg    时间: 2011-1-28 08:51
谢谢！
作者: 2009zhaoqf    时间: 2017-1-20 14:54




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