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PASTE MASK层形状不规则对贴片有影响吗?

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发表于 2011-1-27 08:50 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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9 i5 u# m1 N! N) ]! v% @7 _3 k
顶层 SOLDER层         顶层 PASTE层          底层SOLDER层                        底层 PASTE 层# y" V1 _2 P. i4 @
如图所示,为了过大电流我在顶层和底层的SOLDER层做了覆铜,来上锡。为了已后的SMT,我又在PASTE层画了同样形状的覆铜。
, i1 j0 P7 _) v& C+ p" \我有几个疑问,首先PASTE层的线和焊盘连接, 因为MOS管都是独立焊接的,所以回流焊的时候会不会出现锡膏堵上焊盘的问题? 我的线形状不规则,对钢网的制作有影响吗?对已后上锡膏有影响吗?
( o# F+ f8 K0 W& r1 k" x7 Q新手!如果还有其它需要注意的地方,也请指点下!谢谢!
2 \. `5 Y- c$ Y( P  J' O# ~& k( q8 d3 _" J) G) V# n
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发表于 2011-1-27 11:44 | 只看该作者
本帖最后由 苏鲁锭 于 2011-1-27 11:48 编辑 . U8 U3 y# c7 |: m4 V
/ [1 m6 e" s$ Y* e0 \
刷的锡膏和通孔连上的话,过回流焊,很多锡会流到孔里的。  E1 E- e9 b# R( ]+ _) r4 f
想用焊锡加厚的导线/铜皮还是放在底层,用波峰焊上锡比较好。- O; i4 T2 L9 V( R! `3 F: C

, K" c, P2 B: X* h另外,你底层做了solder,就不需要做paste了。% g' K3 w( c4 F* Y

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 楼主| 发表于 2011-1-27 17:03 | 只看该作者
因为底层放元器件,所以顶层肯定要做钢网了。为了不让焊锡流到孔里,离焊盘多少可以避免?

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发表于 2011-1-28 08:28 | 只看该作者
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 楼主| 发表于 2011-1-28 08:51 | 只看该作者
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